OR-CAD Layout教程：组合与分层打印在PCB设计中的应用

"ORCAD的LAYOUT模块是用于印刷板图设计的核心工具，涉及电路板设计与Layout的操作流程，包括组合打印和分层打印技术。本资源主要介绍如何使用ORCAD进行电路板布局，强调了从电路图绘制、网表生成到LAYOUT布局布线的完整过程，并详细讲解了模板的选择和使用。" 在ORCAD的LAYOUT中，设计电路板是一个系统性的过程，首先要确保电路图中的每个器件都指明了封装形式属性（PCBFootprint）。绘制电路图后，通过电路模拟检查其正确性，然后生成用于LAYOUT的网表。在LAYOUT环境中，建立新的板图文件，载入电路图生成的网表，设置布板布线规则，利用自动布板和布线功能进行初步布局和布线，之后可手动调整不满意的部分。 关于打印设置，有两种方法：组合打印和分层打印。组合打印允许将所有层的内容打印在同一张纸上，适用于整体预览，操作步骤包括启动“File>print/plot”，设置标题和输出格式。而分层打印则可以单独打印每一层的内容，适合于检查特定层的细节，通过“option> Post Process Setting”选择要打印的层，并将其发送至“Print Manager”。 在LAYOUT的初步阶段，需注意以下几点： 1. 使用正确的工程类型（如PCBoard）创建电路图，并确保所有元件都设定了封装属性。 2. 生成网表文件（.mnl），它是LAYOUT与电路图之间的桥梁。 3. 启动LAYOUT，建立新板图文件时，先加载默认的板图模板（.tpl）和技术模板（.tch），再导入网表文件。 4. 检查和处理可能出现的错误，如封装形式未指定或指定错误，需要重新指定并重新生成网表。 板图模板（boardtemplates.tpl）定义了板图的基本参数，如尺寸和形状，而技术模板（technologytemplates.tch）涵盖了布线策略、板层数量和导线宽度等技术参数。理解并合理应用这些模板，对于高效和高质量的电路板设计至关重要。 在实际操作中，用户还需要掌握LAYOUT的各种工具和选项，例如元件的放置、布线的调整、规则的设定等，以便实现最佳的电路板设计。此外，熟练掌握组合打印和分层打印的技巧，可以帮助设计师在设计过程中更加准确地查看和检查设计细节，确保最终的电路板设计符合要求和标准。