TI SN74HCS16507:8位带施密特触发的并行加载移位寄存器

需积分: 5 0 下载量 6 浏览量 更新于2024-06-28 4 收藏 1.42MB PDF 举报
TI-SN74HCS16507是一款高性能的8位并行加载移位寄存器,它具有开放集输出和施密特触发输入的特点,适用于工业级应用。这款器件的主要特性包括: 1. **宽广的工作电压范围**:SN74HCS16507能够在2V至6V的电压范围内稳定工作,这使得它能够适应各种电源环境。 2. **抗干扰输入**:施密特触发输入设计使得该电路能够处理缓慢或噪声较大的信号,提高了信号传输的鲁棒性。 3. **低功耗设计**:典型情况下,该器件的静态电流仅为100nA,输入泄漏电流为±100nA,对于能源效率要求高的系统来说,这是显著的优势。 4. **强大的输出驱动能力**:在6V供电时,单个输出可以提供高达7.8mA的驱动电流,这对于连接外部负载或驱动信号线是十分有效的。 5. **广泛的温度适应性**:SN74HCS16507可以在极端的-40°C至+125°C环境下工作,确保了其在严酷条件下的可靠性能。 **应用场景**: - 在微控制器应用中,这款移位寄存器可以用于扩展输入通道,尤其是在需要高信号隔离和抗干扰的场合,如数据采集、通信线路和信号处理系统。 **功能描述**: SN74HCS16507允许数据以并行方式输入,然后串行输出,它的开放集输出设计允许与低阻抗负载轻松连接,而不会对信号完整性造成影响。同时,施密特触发输入有助于保护电路免受噪声干扰。 **电气规格**: - 输入电压:标准CMOS输入电压范围,支持低功耗响应。 - 供应电流:典型值包括静态电流和输入泄漏电流。 - 输出波形:展示了不同输入电压和时间下,输出电压和电流的变化情况。 在选择和使用SN74HCS16507时,务必参考封装选项(如TSSOP或SOIC)以及可用的附加文档,以确保正确安装和操作。整体而言,这款器件是一个经济高效的解决方案,适合需要大量并行数据转换和信号缓冲的项目。