Windows Embedded CE 6.0 R2: Board Support Package定制指南

"WindowsEmbedded CE 6.0 R2_BSP.pdf 包含了关于定制板级支持包的详细信息，适用于MCTS 70-571考试的准备。" Windows Embedded CE 6.0 R2是一款面向嵌入式设备的操作系统，它允许开发者针对特定硬件平台进行高度定制。在该资源中，着重介绍了如何定制板级支持包（Board Support Package，简称BSP），这是将Windows Embedded CE 6.0 R2移植到新硬件平台的关键步骤。BSP是操作系统与硬件之间的一个接口，包含了驱动程序、初始化代码和其他必要的组件，确保操作系统能正确识别和利用硬件资源。 文档中的第五章"Customizing a Board Support Package"提供了以下关键知识点： 1. **OEM Adaptation Layer (PQOAL)**：Windows Embedded CE 6.0 R2引入了一种生产质量的OEM适应层架构，旨在通过按处理器模型和OAL功能组织的库集合促进代码重用。这使得OEM能够在现有BSP基础上进行克隆和定制，以满足他们的特定需求。 2. **代码复用与定制**：微软鼓励OEM开发者利用已有的BSP，并根据需要进行修改，以充分利用经过测试和验证的电源管理、性能优化等生产特性，这有助于减少开发时间和风险。 3. **Porting Process**：在将Windows Embedded CE 6.0 R2移植到新硬件时，OEM需要考虑识别和实现新硬件的驱动程序，包括CPU、内存控制器、I/O接口、显卡、网络适配器等。这一过程涉及驱动的编写或修改，以确保硬件功能的完整性和效率。 4. **Building and Deploying the Run-Time Image**：构建和部署运行时映像是BSP定制过程中的一个重要环节。这包括配置操作系统组件，选择所需的特性，然后生成可以烧录到目标硬件的映像文件。 5. **System Programming**：在定制BSP时，系统编程涉及到设置启动加载器、调整内存布局、优化中断处理以及实现系统级别的初始化脚本。 6. **Debugging and Testing**：为了确保BSP的质量，开发者需要进行调试和测试，这可能包括使用内核调试工具、性能分析工具以及系统稳定性测试，以找出并修复任何潜在问题。 7. **Device Drivers Development**：文档还涵盖了设备驱动的开发，包括驱动的结构、模型和生命周期，以及如何与操作系统内核交互，这对于实现BSP的功能至关重要。 这份资源提供了丰富的信息，对于那些需要为新硬件平台定制Windows Embedded CE 6.0 R2 BSP的OEM开发者来说，是一份宝贵的参考资料。它不仅阐述了BSP定制的基本概念，还提供了实践指导，帮助开发者高效地完成移植任务。