AMD杯暑期装机大行动:三核处理器与3A平台打造极致游戏体验
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更新于2024-08-02
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《微型计算机》2008年第14期的主题聚焦于AMD杯暑期装机大行动,该期杂志为读者提供了详细的装机指南和优惠方案。文章介绍了AMD推出的三核羿龙X3处理器(Phenom X3系列),这款处理器具有原生三核架构,以其性价比高的特性,性能超越了同价位的双核处理器。其特点包括:
1. 强劲多线程处理能力:这款处理器具备三个独立的核心,能够同时处理多个任务,提升了系统的整体效率。
2. 3A平台构建:与AMD系列显卡和芯片组主板结合,形成了强大的3A(AMD Accelerated Graphics Technology)平台,支持高清数字播放和顶级游戏体验,满足了用户对多媒体和游戏的需求。
3. 内存优化:内置双通道内存控制器,最高可达DDR2 1066MHz的速度,减少了内存延迟,进一步提高了数据传输速度和系统响应速度。
4. 共享L3缓存:2MB L3缓存的共享设计,有助于减少内存访问冲突,增强处理器间的协同工作能力。
参与活动的读者需要准备详细的装机配置单,并附上经销商的出货证明和保修证明复印件,以确保活动的有效性和资格。活动规则包括:
- 填写装机配置单:参与者需用正楷书写详细配置,包括CPU(如AM2+平台的AMD三核羿龙X3 8450)、主板(如映泰TA780GM2+)、内存、硬盘等。
- 截止日期:装机配置单回收截止时间为2008年8月15日,以当地邮戳为准。
- 抽奖机制:最终获奖名单将通过《微型计算机》2008年9月刊公布,包括1名AM2+平台升级奖、1名主板升级奖,以及若干显卡、显示器、内存、硬盘等升级奖,还有20名幸运抢单奖,奖品丰厚。
- 奖品设置:幸运奖品包括Radeon HD 4850显卡、AMD三核羿龙X3 8450盒装处理器、映泰TA780GM2+主板、22英寸宽屏液晶显示器、DDR2 800 1GB x 2内存套件、640GB硬盘,以及《微型计算机》提供的超值奖品。
活动主办方、冠名方和赞助商的信息也列在了页面上,参与者需按照要求将装机配置单和相关证明材料邮寄到指定地址,以便参与这次AMD杯暑期装机大行动。活动鼓励了科技爱好者之间的互动与分享,同时也为用户提供了一次升级现有计算机硬件的好机会。
2021-12-17 上传
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