AMD杯暑期装机大行动：三核处理器与3A平台打造极致游戏体验

《微型计算机》2008年第14期的主题聚焦于AMD杯暑期装机大行动，该期杂志为读者提供了详细的装机指南和优惠方案。文章介绍了AMD推出的三核羿龙X3处理器（Phenom X3系列），这款处理器具有原生三核架构，以其性价比高的特性，性能超越了同价位的双核处理器。其特点包括： 1. 强劲多线程处理能力：这款处理器具备三个独立的核心，能够同时处理多个任务，提升了系统的整体效率。 2. 3A平台构建：与AMD系列显卡和芯片组主板结合，形成了强大的3A（AMD Accelerated Graphics Technology）平台，支持高清数字播放和顶级游戏体验，满足了用户对多媒体和游戏的需求。 3. 内存优化：内置双通道内存控制器，最高可达DDR2 1066MHz的速度，减少了内存延迟，进一步提高了数据传输速度和系统响应速度。 4. 共享L3缓存：2MB L3缓存的共享设计，有助于减少内存访问冲突，增强处理器间的协同工作能力。 参与活动的读者需要准备详细的装机配置单，并附上经销商的出货证明和保修证明复印件，以确保活动的有效性和资格。活动规则包括： - 填写装机配置单：参与者需用正楷书写详细配置，包括CPU（如AM2+平台的AMD三核羿龙X3 8450）、主板（如映泰TA780GM2+）、内存、硬盘等。 - 截止日期：装机配置单回收截止时间为2008年8月15日，以当地邮戳为准。 - 抽奖机制：最终获奖名单将通过《微型计算机》2008年9月刊公布，包括1名AM2+平台升级奖、1名主板升级奖，以及若干显卡、显示器、内存、硬盘等升级奖，还有20名幸运抢单奖，奖品丰厚。 - 奖品设置：幸运奖品包括Radeon HD 4850显卡、AMD三核羿龙X3 8450盒装处理器、映泰TA780GM2+主板、22英寸宽屏液晶显示器、DDR2 800 1GB x 2内存套件、640GB硬盘，以及《微型计算机》提供的超值奖品。 活动主办方、冠名方和赞助商的信息也列在了页面上，参与者需按照要求将装机配置单和相关证明材料邮寄到指定地址，以便参与这次AMD杯暑期装机大行动。活动鼓励了科技爱好者之间的互动与分享，同时也为用户提供了一次升级现有计算机硬件的好机会。