华为终端互连PCB设计规范详解

"华为内部的‘终端互连PCB设计规范’是一份详细的技术文档，旨在为终端产品的PCB设计开发人员提供全方位的指导。这份规范涵盖了从系统分析到布线的所有关键步骤，包括模块划分、互连设计、元器件选型、成本分析、布局策略、阻抗控制、制造友好性（DFM）、测试设计（DFT）以及可检测性设计（DFI）。此外，还专门讨论了射频电路的布局和布线，以及数模混合设计的注意事项。" 华为的这份内部规范首先明确了其适用范围，并引用了相关标准，然后定义了重要的术语。在终端产品PCB设计活动中，规范强调了系统分析的重要性，包括模块划分、互连设计和元器件选择，这些都是确保产品性能的关键环节。其中，互连成本分析不仅考虑了不共面信号的连接方案，还涉及PCB和柔性板的成本优化。 在布局设计部分，规范详细阐述了从创建网络表和板框到射频电路布局的各个细节。数模混合布局设计是其中的一个重点，要求设计师理解和区分不同类型的电路，遵循特定的布局规则以避免干扰。此外，层设计与阻抗控制对于保证信号质量和系统稳定性至关重要，而热设计则考虑了散热问题。 DFM（Design for Manufacturability）部分关注了拼板和辅助边连接设计，确保了生产的可行性。DFT（Design for Testability）和DFI（Design for Inspection）部分则提出了自动测试接口（AXI和AOI）的使用，以提升生产效率和产品质量。 布线章节详尽地规定了所有层布线的通用原则，如DRC参数设置，特别是VIA、线宽和安全间距的控制。针对RF信号，规范提供了微带线和带状线的结构完整性指南，以及电源、滤波和接地的处理方法。数模混合布线设计则强调了平面层分割、电源处理和跨越间隙的技巧，以实现高效、低噪声的布线。 这份规范不仅对华为的内部设计团队有指导价值，也对外部PCB设计者和电子工程师有很高的参考意义，是理解终端产品PCB设计全面流程的宝贵资源。