优化EBG阵列：降低互耦与增强屏蔽性能

本文探讨了"EBG阵列的互耦降低和屏蔽因子提高的研究"，由Rahele Ahmadiana、Ferguson B. Zarrabib和Zahra Mandaric三位作者共同完成，发表在2015年的《电气系统与信息技术学报》第二期，第184页。研究焦点在于利用电介质带隙结构（Electromagnetic Bandgap, EBG）来优化全向天线阵列的设计，特别是针对碟锥天线间的互耦问题。EBG结构，通过其独特的超材料特性，能够减小天线之间的相互干扰（S21参数），从而提升整体性能。 研究首先对比了EBG阵列与均匀和非均匀传统天线阵列的性能，以及与采用分形设计的超宽带天线。EBG超材料的特点在于其负介电常数和磁导率，这使得它们在电磁屏蔽和吸收应用中表现出色，尤其是在需要大幅减少信号泄漏和电磁波传播的环境中。 作者的目标是设计多层EBG结构，以期实现更高效的耦合抑制和增宽屏蔽带宽。在非均匀结构中，这一效果显著增强，达到16GHz，这在实际通信和电子设备中具有重要意义，因为它可以改善系统的整体信号质量和抗干扰能力。 论文还强调了超材料结构在解决元件间耦合问题上的潜力，尽管这种技术可能会影响器件的其他特性，如寿命和机械稳定性，但它带来的电磁屏蔽和吸收性能提升是值得考虑的优化策略。文章的最后部分包含了作者联系信息以及该研究的电子研究所（ERI）同行评审链接和版权声明，确认这是一篇遵循CC BY-NC-ND许可的开放获取文章。 这篇研究深入探讨了EBG阵列在减少互耦和增强电磁屏蔽方面的创新应用，为未来的无线通信和电子系统设计提供了有价值的技术参考。