优化Altium Designer规则：过孔焊盘设计与间距设置

Altium Designer 是一款广泛使用的电子设计自动化（EDA）软件，尤其在电路板设计中占有重要地位。本文主要介绍了两个关键的规则设计技巧：过孔和焊盘的连接方式以及它们之间的间隔设置。 首先，关于过孔和焊盘的连接，Altium Designer 提供了三种基本的连接模式：noconnect（不连接）、reliefconnect（十字形连接）和directconnect（直接连接）。默认情况下，覆铜连接通常采用的是十字形连接，但用户可以通过创建自定义规则来改变这一设置。在Design菜单下的Rules > Plane > PolygonConnectstyle，创建一个新的规则并命名为"Via"，然后设置查询条件为Advanced（精确匹配），选择对象类型为IsVia（过孔），连接样式设为Direct Connect，确保将新规则的优先级设为最高，以便于覆盖默认设置。这样一来，特定过孔和覆铜（如GND层）将采用直连方式。 其次，对于焊盘与过孔的连接，如果希望焊盘和过孔也采用直连，可以修改FullQuery为IsViaorIspad，这将使得所有焊盘与覆铜相连。然而，如果只想让特定元器件（例如JP3）的焊盘和覆铜直连，而不影响其他元件，可以在FullQuery中添加特定元器件的名称，如InComponent('JP3')，以实现精细化控制。 在规则设置中，还涉及到过孔和焊盘间的间距管理。用户可以在WhereTheFirstObjectMatches和WhereTheSecondObjectMatches的FullQuery选项中调整不同对象间的间距。比如，可以分别设置VIA与VIA、VIA与PAD以及PAD与PAD之间的最小间距，以确保设计的规范性和布局整洁。 通过掌握这些规则设计技巧，设计师能够更好地优化Altium Designer中的电路板布局，提高设计效率和质量。理解并灵活运用这些设置，不仅能够确保电路板功能的正确实现，还能避免因设计不当导致的潜在问题。