高加速度跌落试验揭示BGA封装芯片失效机制
198 浏览量
更新于2024-09-04
收藏 611KB PDF 举报
本文主要探讨了板级封装芯片在自由跌落冲击中的失效分析,重点关注的是球栅阵列(BGA)封装的可靠性。作者白创、袁国政和树学锋通过采用高加速度跌落试验技术,利用型号为RS-DP-03A的跌落台模拟真实工作环境下BGA封装芯片的跌落行为。试验从650毫米的高度进行,目标是达到JESD22-B111标准,即冲击峰值达到1500g,脉冲持续时间为0.5毫秒。研究过程中,他们以BGA封装芯片动态电压的变化作为关键指标,分析了芯片失效的不同阶段与跌落次数之间的关系。
实验过程中,对于失效的封装芯片,进行了染色试验来详细观察焊球的失效位置和焊球内部可能出现的裂纹形态。通过对这些观察结果的深入分析,研究人员试图揭示在自由跌落条件下,特别是板级BGA封装下,焊球裂纹的形成和发展机制。这是一项重要的科学研究,因为封装工艺的可靠性和耐受冲击的能力直接影响着电子产品在实际应用中的性能和寿命。
文章的研究背景涉及到了电子封装领域的核心问题,包括跌落测试在电子产品设计和质量控制中的重要性,以及如何通过改进封装技术来提高抗跌落能力。此外,关键词“电子封装”、“跌落”、“焊球失效”和“峰值电阻”都强调了论文的核心内容,即关注封装工艺的失效模式以及如何通过实验数据来优化封装结构,以提升整体系统的可靠性。
这篇首发论文深入研究了BGA封装芯片在自由跌落过程中的失效特性,为电子封装技术的发展提供了宝贵的实证数据和理论支持,对于电子设备的制造和质量控制具有重要的指导意义。
2021-07-26 上传
点击了解资源详情
2021-07-26 上传
点击了解资源详情
2024-12-09 上传
2024-12-09 上传
2024-12-09 上传
weixin_38683930
- 粉丝: 2
- 资源: 879
最新资源
- GNU gettext 0.16压缩包介绍
- 高级项目风险分析网站:旅游咨询领域的突破
- POD数据挑战:电池存储优化与能源数据分析
- 构建React调色板工具:Dulce React Palette使用教程
- Java实训项目代码解析-34ljc版本4-3
- Dart开发的chiller-app版本控制指南
- Java编程实现最小公倍数的算法实训解析
- mobile-balance:Python库与命令行工具查询移动运营商余额
- Python解决LeetCode分割回文串算法题
- 探索美国手语学习与Jupyter Notebook的应用
- SDV-codes奥迪诺技术解析与应用
- ENV603项目文件与脚本概览
- MATLAB电网模型缩减方法与实例解析
- RGB立方体项目开发:5x5x5灯光效果构建指南
- 陈浩忠Java实验1代码解析
- Tkinter打造Python GUI效率胜过Qt5,节省77.5%文件大小