CPLD与FPGA的区别与编程技术解析

需积分: 50 0 下载量 8 浏览量 更新于2024-08-24 收藏 907KB PPT 举报
"这篇资料主要介绍了CPLD与FPGA的区别以及它们的基本结构和编程原理。CPLD(复杂可编程逻辑器件)和FPGA(现场可编程门阵列)都是可编程逻辑器件,但各自的特点和应用领域有所不同。CPLD内部结构基于产品项,适合组合逻辑丰富的控制逻辑设计,集成度较低,速度较慢,但保密性较好。FPGA则采用查找表结构,拥有丰富的触发器资源,适用于复杂算法,具有更高的集成度和速度,但通常不便于保密。FPGA内部通常使用SRAM,并可能需要外挂EEPROM进行配置。此外,资料还提到了三种PLD的编程技术,包括熔丝编程、反熔丝编程和浮栅型电可写紫外线擦除编程,以及浮栅型电可写电擦除编程(E2PROM)技术,这些技术分别具有不同的特点,如一次性编程、可重复编程和不同的速度与功耗表现。" 在深入探讨CPLD与FPGA的区别之前,我们先了解一下这两种器件的基本结构。CPLD通常包含产品项结构,它由多个与或阵列组成,适合实现简单的组合逻辑功能。由于其内部资源主要是组合逻辑,因此在控制逻辑设计中表现出色,但它的规模通常较小,速度较慢,不适用于大规模并行处理和高速计算。 相比之下,FPGA采用了查找表(LUT)结构,每个查找表可以配置为实现任何布尔函数,因此其灵活性非常高,适合实现复杂的时序逻辑和算法。FPGA内含大量的触发器,这使得它可以处理更多的状态存储,从而支持更复杂的系统设计。然而,FPGA的配置信息通常存储在SRAM中,这意味着在每次上电时都需要重新加载配置,这可能导致启动时间较长,同时也降低了保密性。 在编程技术方面,早期的PLD设备如熔丝和反熔丝编程技术,允许用户一次性设置逻辑功能,一旦编程完成就无法更改。这种技术适用于不需要频繁修改的设计,但在设计过程中提供了有限的灵活性。浮栅型电可写紫外线擦除编程(PROM)和电可擦除编程(E2PROM)则允许反复编程,虽然速度相对较慢,但它们在需要多次修改的设计中更为实用,特别是E2PROM,可以在不依赖外部光源的情况下擦除和重新编程,适合需要在运行时动态调整逻辑的场景。 选择CPLD还是FPGA取决于具体的应用需求。对于需要大量控制逻辑、保密性和低速操作的项目,CPLD可能是更好的选择;而对于需要高性能计算、高集成度和频繁更新设计的场景,FPGA则更具优势。理解这些器件的特性以及它们的编程技术对于设计师来说至关重要,因为这直接影响到设计的效率、成本和最终产品的性能。