PCB生产工艺流程详解：从层压到钻孔

"B、层压钻孔流程介绍-PCB工艺流程设计规范" 本文将深入探讨PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的工艺流程，特别是层压和钻孔这两个关键步骤，以及它们在PCB设计中的重要性。 首先，PCB的角色至关重要。它是电子组件的基础，用于承载并连接各种电子元件，形成具有特定功能的电路模块或产品。由于PCB在电子产品中的核心地位，任何功能故障往往首先会指向PCB，因此对PCB的生产和工艺控制有着严格的要求。 PCB经历了长期的发展和演变。早在1903年，Albert Hanson首次提出将“线路”概念应用于电话交换系统，采用金属箔制成导体线路。到了1936年，Paul Eisner的发明真正推动了PCB制造技术的发展，他的图形转移技术至今仍是PCB制作的基础。 PCB的分类多种多样，根据材料、层数和制造工艺的不同，可以适应各类电子产品的需求。常见的分类包括单面板、双面板和多层板。随着技术的进步，多层板的层数不断增加，以满足更复杂的电路设计和更高的集成度。 层压是PCB制造的关键步骤之一。在这个过程中，铜箔、半固化片（Prepreg）与经过棕化处理的内层线路板被压合在一起，形成多层结构。棕化是一种表面处理，它在铜箔表面形成一层氧化物，有助于提高层压时的粘合强度。 接着是钻孔，钻孔的目的是在板面上创建导通孔，使得不同层之间的电路能够相互连接。这个过程需要精确控制，确保孔径大小、位置精度以及孔壁质量，以保证电气性能和机械稳定性。 钻孔后，通常会有后处理步骤，比如化学镀铜，以填充钻孔内部，形成孔壁导电层。这一步对于确保孔壁的导电性和层间连接的可靠性至关重要。 PCB的整个生产工艺流程包括设计、制造和测试等多个阶段，每个环节都需要严格的质量控制。从设计阶段的布局布线，到层压、钻孔、电镀，再到最终的表面处理和装配，每个步骤都直接影响着PCB的性能和可靠性。 PCB的层压钻孔流程是其复杂工艺的重要组成部分，涉及到材料科学、精密机械、电子工程等多个领域。了解和掌握这些流程，对于优化PCB设计，提高产品质量，降低生产成本具有重要意义。