TMS320x2833x Boot ROM 指南：功能与配置

"TMS320x2833x23x Boot ROM Reference Guide，dsp28335" 本文档是TI公司TMS320x2833x23x系列DSP（数字信号处理器）的Boot ROM参考指南，主要针对dsp28335型号。这份指南详细介绍了Boot ROM的功能、内存映射、启动加载器特性以及各种启动模式和配置选项，旨在帮助开发者理解和利用该系列芯片的启动过程。 1. Boot ROM概述 - Boot ROM内存映射：Boot ROM在芯片中的存储区域布局，包括各个功能模块的位置。 - On-Chip Boot ROM数学表：用于执行特定计算的预编程数据。 - CPU向量表：定义了处理器在启动时执行的初始指令地址。 2. 启动加载器特性 - 启动加载器功能操作：描述了启动加载器如何从外部或内部源加载应用程序到DSP的内存中。 - 启动加载器设备配置：详细解释了如何设置硬件参数，如PLLMultiplier和DIVSEL选择，以确定系统时钟速度。 - Watchdog Module：监控系统状态，防止程序无响应时重启设备。 - Internal Pullup Resistors：内部上拉电阻在初始化和配置过程中的作用。 - PIE Configuration：可编程中断控制器（PIE）的设置，用于处理不同类型的中断。 - Reserved Memory：保留内存区域的用途和限制。 - 启动加载器模式：如串行、并行、SPI、I2C、eCAN等不同启动方式的介绍。 - Bootloader Data Stream Structure：启动数据流的结构和解析方式。 - 基本传输过程：从外部源加载数据的基本步骤。 - Init Boot Assembly Routine：启动汇编初始化程序，是启动过程的第一步。 - Select Boot Mode Function：根据配置选择启动模式。 - ADC_cal Assembly Routine：校准ADC（模数转换器）的汇编程序。 - CopyDataFunction：将加载的数据复制到目标内存位置。 - McBSP_BootFunction：通过McBSP（多通道串行端口）进行启动。 - SCI_BootFunction：通过SCI（串行通信接口）进行启动。 - Parallel_BootFunction(GPIO)：通过GPIO（通用输入/输出）并行启动。 - XINTF_Parallel_BootFunction：通过XINTF并行接口启动。 - SPI_BootFunction：通过SPI（串行外围接口）启动。 - I2CBootFunction：通过I2C（集成电路总线）启动。 - eCANBootFunction：通过eCAN（增强型控制器局域网）启动。 - Exit Boot Assembly Routine：启动加载完成后，退出启动加载程序的流程。 这份文档提供了开发人员所需的所有详细信息，以便在TMS320x2833x23x系列DSP上实现高效可靠的启动流程。无论是初次接触还是有经验的开发者，都可以通过这份指南深入理解Boot ROM的运作机制，并根据具体需求进行定制化配置。