高功率LED封装基板技术解读：金属系基板和陶瓷系基板的发展动向

高功率LED封装基板技术 随着LED技术的不断发展，高功率LED封装基板技术变得越来越重要。高功率LED封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题，在此背景下具备高成本效益，类似金属系基板等高散热封装基板的发展动向，成为LED高效率化之后另一个备受嘱目的焦点。 高功率LED封装基板技术的重要性体现在以下几个方面： 首先，高功率LED封装基板技术可以满足高功率LED的散热需求。高功率LED产生的热量非常大，需要高效的散热系统来将热量散发掉。金属系基板等高散热封装基板的发展动向，能够满足高功率LED的散热需求，提高LED的寿命和性能。 其次，高功率LED封装基板技术可以满足汽车、照明与一般民生业者的需求。汽车、照明与一般民生业者对高功率LED期待的特性分别是省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性，这意味着高散热性是高功率LED封装基板不可欠缺的条件。 最后，高功率LED封装基板技术可以推动LED行业的发展。高功率LED封装基板技术的发展，能够推动LED行业的发展，满足各种应用领域的需求，提高LED的应用范围和寿命。 金属系高散热基板是高功率LED封装基板技术的重要组成部分。金属系高散热基板可以分成硬质系基板和可挠曲系基板两种。硬质系基板属于传统金属基板，金属基材的厚度通常大于1mm，硬质系基板广泛应用在LED灯具模块与照明模块。可挠曲系基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型LCD背光模块薄形化，以及高功率LED三次元封装要求的前提下。 陶瓷系高散热基板也是高功率LED封装基板技术的重要组成部分。陶瓷系高散热基板可以满足高功率LED的散热需求，提高LED的寿命和性能。 高功率LED封装基板技术是LED行业发展的重要组成部分。高功率LED封装基板技术可以满足高功率LED的散热需求，提高LED的寿命和性能，推动LED行业的发展。 （续）