5G推动下Anylayer_HDI与SLP在智能终端市场崛起的投资策略

电子行业正迎来5G智能终端技术革新的重要时刻，Anylayer High Density Interconnect (HDI) 和 System-in-Package (SLP) 等新型制造工艺将面临巨大的发展机遇。随着5G网络的大规模商用，手机主板的设计将经历显著变化，尤其是在安卓阵营，Anylayer主板的应用将日益普及，这为大陆厂商提供了进入市场的新机会，尤其是考虑到5G手机对线宽线距和孔径的要求提高，迫使制造商转向更高阶的HDI技术，如Anylayer。 在苹果方面，SLP技术将得到全面升级，预计单个产品的价值将大幅增长，由于苹果已放弃Anylayer方案，高端市场原本的Anylayer产能可能有所闲置，这为特定供应商带来了稳定的供应基础，核心公司有望从中受益。鹏鼎控股因其同时具备SLP和AnylayerHDI的技术能力，被认为是值得关注的投资标的。 分析师们指出，安卓系主板的需求端将面临20%的供给缺口，原因是低端设备向高端化转型，以及5G手机对于高阶HDI的广泛需求。此外，供应链的产能扩张受限于产能倍增的需求、扩产准备不足以及严格的环评审核，这些因素共同推动了AnylayerHDI技术的短缺。 国内产业链在此背景下，将迎来新的发展机会，如方正科技、超声电子和中京电子等企业可能会受到市场关注。投资建议着重于抓住5G手机主板技术升级带来的机遇，尤其是在安卓阵营的AnylayerHDI和苹果系的SLP领域，相关公司的业绩有望得到提振。 5G智能终端的发展带动了AnylayerHDI和SLP技术的快速发展，为电子行业带来了创新和增长的动力。投资者应密切关注市场动态，把握这些技术进步带来的投资机会。