混合信号芯片测试原理与优势：DSP驱动的IC测试技术详解

IC测试原理与芯片测试技术深入探讨了在集成电路开发和生产过程中的核心环节。文章首先介绍了芯片测试的基础原理，区分了不同类型芯片如存储器、逻辑芯片和混合信号芯片的测试策略。第二章重点讨论了混合信号芯片测试，这些芯片的特点在于包含模拟和数字信号，采用基于数字信号处理（DSP）的技术具有显著优势，如提高测试效率、精度和可重复性，通过并行参数测试和信号分离功能。 在测试过程中，采样和重建技术起着关键作用。采样是将连续的模拟信号转换为离散的数字信号，以便于在自动测试设备（ATE）中进行操作和测量。理论上，如果满足一定条件，采样后的信号可以完整恢复，但在实际操作中，由于信号损失，这并非总是完美的。因此，需要通过数模转换器（DAC）和滤波器等硬件设备进行重建，尽可能减小信号质量损失，并在采样点之间填充缺失的信息。 针对音频接口芯片等具体应用场景，文章可能详细阐述了各种采样和重建方法的应用实例，如AWG（波形发生器）和内存的配合，以及如何通过这些技术为DUT（待测芯片）提供信号或测量其响应。 第四章可能会进一步探讨射频/无线芯片的测试方法，这些芯片通常涉及更高的频率和更复杂的信号处理，测试技术会更加复杂，可能包括高级调制解调技术和频谱分析等。 这篇论文提供了全面的IC测试原理和实践，涵盖了从基础理论到实际应用的广泛内容，对于理解芯片测试流程和技术优化具有重要的参考价值。