PCB设计流程详解：使用AD6.9设置打印层与文件输出

本文档详细介绍了PCB设计流程中的关键步骤，特别是在使用Advanced Design System (AD6.9) 软件时的特定操作。首先，我们从创建PCB工程开始，用户需要通过File菜单创建一个新的PCB工程文档，然后对工程进行命名和保存。在命名过程中，建议文件名与SCH文件保持一致，并确保有清晰的设计要求文档，以便于后期修改。 在PCB设计的基本设置阶段，明确的结构设计要求是关键，这包括板型尺寸、孔位规格、接口位置、高度以及可能的特殊要求，如散热片的布局。为了保持准确性，用户应设置图纸原点并调整单位到毫米。此外，使用Keep-outLayer来设置PCB的物理边界，确保设计区域的完整性。 AD6.9的PCB板层设置非常细致，包括信号层（承载电信号）、内部电源/接地层（电源和地线的管理）、机械层（用于标注孔洞和引脚方向）、阻焊层（决定元件焊接区域）和锡膏层。在设计过程中，用户需了解并灵活运用这些不同类型的层，以确保电路板的电气性能和制造可行性。 当需要打印PCB文件时，文档指导如何在"Advanced"选项中创建新的打印设置，如TOPOOVERLAYER，设置所需的打印层，如Topverlayer和Keepoutlayer，并将它们调整到打印选项的顶部。打印时只需关注Page Setup中的颜色和大小设置，同时确保选择正确的打印选项，即当前页。 总结起来，这份指南涵盖了从创建工程、设置基本参数到实际文件输出的完整流程，对于使用AD6.9进行PCB设计的专业人士来说，是实用且重要的参考材料。理解并遵循这些步骤，可以提高设计效率，减少错误，并确保最终产品的质量。