PADSLayout PCB拼板教程详解

"看图快速学PADS_LAYOUT__PCB拼板教程" 在了解PADS_LAYOUT的PCB拼板教程之前，首先要理解PCB、SMT和AI生产工艺的基础知识。PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中的核心部分，用于固定和连接电子元器件。SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将电子元器件安装到PCB上的方法，主要通过自动化机器完成，以提高生产效率和精度。AI（Automatic Insertion，自动插件）则是指利用插件机自动插入通孔元器件到PCB上的工艺。 在进行机插工艺设计时，有几个关键点需要注意： 1. **AI定位孔与不可机插区域**：PCB设计中，蓝色区域通常表示AI定位孔，用于插件机准确对位。同时，这些区域内通常不允许布置元器件，以免影响插件过程。 2. **机插优势**：机插工艺能提高生产速度和质量，减少插错率，节省人力，并且有助于提升焊接质量。 3. **机插板尺寸**：不同插件机有不同的最大尺寸限制，例如松下插件机为381mm宽×508mm长，环球插件机则为280mm宽×347mm长。 4. **定位孔设计**：主定位孔一般位于左下角，孔径为Φ4，距板边5mm；副定位孔位于右下角，孔径为Φ4×5，同样距板边5mm，但右侧距离可适当调整。 5. **不可排机插元件的区域**：板边缘5mm范围以及定位孔周围不应安排机插元件。 6. **机插元件的插入孔径**：1.0mm是合适的孔径，过小或过大都可能影响元件的插件和焊接质量。 7. **适合机插的元件类型**：包括光线、特定类型的电阻、二极管、电感器、电容、小功率三极管等，它们通常采用编带包装，引脚直径和跨距满足一定标准。 8. **不适合机插的元件**：粗引脚元件（如大功率二极管）和较大体积的非编带元件，因可能导致插件机损坏或操作困难。 9. **机插元件的跨距**：不同类型的元件有不同的最小跨距要求，例如电阻、二极管等，以确保插件机的正常操作和焊接效果。 在进行PCB拼板时，这些设计规则必须得到充分考虑。拼板是为了提高生产效率，将多个小PCB板组合成一个大板进行处理。在拼板过程中，需要确保每个子板的机插工艺符合上述要求，同时要考虑后期的分离工艺，避免对元器件造成损伤。此外，还要注意热管理，确保拼板内的发热元件分布合理，避免过热问题。PCB拼板是一个综合了电气性能、生产工艺和成本控制的复杂设计过程。