"看图快速学PADS_LAYOUT__PCB拼板教程"
在了解PADS_LAYOUT的PCB拼板教程之前,首先要理解PCB、SMT和AI生产工艺的基础知识。PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子设备中的核心部分,用于固定和连接电子元器件。SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)是一种将电子元器件安装到PCB上的方法,主要通过自动化机器完成,以提高生产效率和精度。AI(Automatic Insertion,自动插件)则是指利用插件机自动插入通孔元器件到PCB上的工艺。
在进行机插工艺设计时,有几个关键点需要注意:
1. **AI定位孔与不可机插区域**:PCB设计中,蓝色区域通常表示AI定位孔,用于插件机准确对位。同时,这些区域内通常不允许布置元器件,以免影响插件过程。
2. **机插优势**:机插工艺能提高生产速度和质量,减少插错率,节省人力,并且有助于提升焊接质量。
3. **机插板尺寸**:不同插件机有不同的最大尺寸限制,例如松下插件机为381mm宽×508mm长,环球插件机则为280mm宽×347mm长。
4. **定位孔设计**:主定位孔一般位于左下角,孔径为Φ4,距板边5mm;副定位孔位于右下角,孔径为Φ4×5,同样距板边5mm,但右侧距离可适当调整。
5. **不可排机插元件的区域**:板边缘5mm范围以及定位孔周围不应安排机插元件。
6. **机插元件的插入孔径**:1.0mm是合适的孔径,过小或过大都可能影响元件的插件和焊接质量。
7. **适合机插的元件类型**:包括光线、特定类型的电阻、二极管、电感器、电容、小功率三极管等,它们通常采用编带包装,引脚直径和跨距满足一定标准。
8. **不适合机插的元件**:粗引脚元件(如大功率二极管)和较大体积的非编带元件,因可能导致插件机损坏或操作困难。
9. **机插元件的跨距**:不同类型的元件有不同的最小跨距要求,例如电阻、二极管等,以确保插件机的正常操作和焊接效果。
在进行PCB拼板时,这些设计规则必须得到充分考虑。拼板是为了提高生产效率,将多个小PCB板组合成一个大板进行处理。在拼板过程中,需要确保每个子板的机插工艺符合上述要求,同时要考虑后期的分离工艺,避免对元器件造成损伤。此外,还要注意热管理,确保拼板内的发热元件分布合理,避免过热问题。PCB拼板是一个综合了电气性能、生产工艺和成本控制的复杂设计过程。