声学扫描显微镜检查塑封电子元器件的IEC标准

资源摘要信息:"IEC 60749-35 -2006第 35 部分：塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查.rar" 是一份遵循IEC（国际电工委员会）标准的文档，详细描述了塑封电子元器件的声学扫描显微镜（SAM）检查方法。IEC 60749系列标准涉及半导体器件的机械和气候试验方法，共包含多个部分，每一部分关注一种特定的试验方法或条件。这份文档特指第35部分，即通过声学扫描显微镜技术对塑封电子元器件进行无损检查的技术和程序。 IEC 60749系列标准是为电子产品制造商、测试实验室及用户提供了一套全面的测试指南，旨在评估半导体器件在各种机械和气候条件下的可靠性。以下是根据描述中提及的各个部分详细知识点的总结： 第1部分：总则 这部分规定了标准的整体框架和使用指南，为后续各部分提供基础。 第2部分：低气压 这部分规定了在低气压条件下对半导体器件进行测试的程序和要求，以评估器件在低压环境下的性能。 第3部分：外部目检 涉及对器件的外观进行视觉检查的标准和要求，确保器件没有明显的物理缺陷。 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST) 这部分指导了如何在高压湿热条件下对器件进行加速老化测试，以评估其在长期暴露于湿热环境下的可靠性。 第5部分：稳态温湿度偏置寿命试验 提供了一种通过控制温度和湿度条件来评估器件寿命的测试方法。 第6部分：高温贮存 规定了在高温条件下存储器件的测试程序，以评估其在高温环境中的长期稳定性。 第7部分：内部水汽含量测试和其它残余气体分析 涉及测定半导体器件封装内水汽含量的测试方法，以及分析其他残余气体的技术。 第8部分：密封 这部分讨论了封装密封性的测试方法，以确保封装对环境的防护效果。 第9部分：标志面耐久性 指导如何测试器件标志的持久性和可读性。 第10部分：机械冲击 这部分提供机械冲击测试的标准程序，评估器件在受到突然冲击时的结构完整性。 第11部分：快速温度变化 双液槽法 规定了在快速变化的温度条件下测试器件的程序，通常使用两种不同温度的液体槽。 第12部分：扫频振动 涉及对器件进行扫频振动测试的程序，以评估其在宽频率范围内的振动响应。 第13部分：盐雾 这部分指导如何通过盐雾试验来评估器件对盐分腐蚀的抵抗能力。 第14部分：引出端强度(引线牢固性) 规定了测试器件引出端（引线）牢固性的方法。 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 提供了测试通孔安装器件在焊接热条件下的耐受性的程序。 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PINT） 涉及检测器件内部粒子碰撞引起噪声的测试方法。 第17部分：中子辐照 这部分规定了器件中子辐照测试的程序。 第18部分：电离辐射(总剂量) 指导如何通过电离辐射总剂量测试来评估器件对辐射的敏感性。 第19部分：芯片剪切强度 涉及测量芯片与基板之间剪切强度的测试方法。 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 这部分指导如何测试塑封表面安装器件对潮湿和焊接热共同影响的耐受性。 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 规定了对于易受潮湿和焊接热综合影响的表面安装器件的操作、包装、标志和运输要求。 第21部分：可焊性 涉及评估器件引脚或表面的可焊性。 第22部分：键合强度 这部分指导了如何测试器件中不同部件间键合强度。 第23部分：高温工作寿命 规定了评估器件在高温环境下工作寿命的测试方法。 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验（HSAT） 提供了在无偏置条件下通过强加速应力试验来评估器件对湿热的抵抗能力的方法。 第25部分：温度循环 这部分指导如何进行温度循环测试，模拟器件在不同温度间循环变化的条件下工作。 第26部分：静电放电( ESD )敏感度测试 人体模型( HBM ) 涉及根据人体模型对器件进行静电放电敏感度测试的方法。 第27部分：静电放电( ESD )敏感度测试 机器模型( MM ) 规定了根据机器模型对器件进行静电放电敏感度测试的方法。 第28部分：静电放电（ESD）敏感度试验 带电器件模型（CDM）器件级 指导了如何根据带电器件模型（CDM）对器件进行静电放电敏感度测试。 第29部分：闩锁试验 这部分规定了测试器件在电气或机械刺激下是否会进入锁定状态的方法。 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 涉及对非密封表面安装器件进行预处理的标准程序，以确保可靠性测试的准确性。 第31部分：塑封器件的易燃性(内部引起的) 规定了如何测试塑封器件由内部因素引起的易燃性。 第32部分：塑封器件的易燃性(外部引起的) 指导了如何测试塑封器件由于外部因素（如外部火焰或热源）引起的易燃性。 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮 提供了在无偏置条件下，通过高压蒸煮来加速测试器件对湿热抵抗能力的方法。 第34部分：功率循环 这部分指导如何通过功率循环测试来评估器件在功率变化条件下的可靠性和稳定性。 第35部分：塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查 详细介绍了使用声学扫描显微镜技术检查塑封电子元器件内部缺陷的方法。 第36部分：恒定加速度 规定了对器件施加恒定加速度以测试其抗加速度性能的标准程序。 第37部分：基于加速度计的板面液滴测试方法 指导了如何使用加速度计进行板面液滴测试以评估器件的防护性能。 第38部分：带存储器的半导体器件软误差测试方法 这部分提供了对带存储器的半导体器件进行软误差测试的方法，以评估数据错误和数据保持的性能。 第39部分：半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量 规定了如何测量半导体元件中有机材料的水分扩散率和水溶性。 第40部分：基于应变仪的板面液滴试验方法 指导了如何使用应变仪进行板面液滴试验来评估器件的机械性能。 第41部分：非易失性存储器的标准可靠性试验方法 提供了对非易失性存储器进行标准可靠性测试的方法。 第42部分：温湿度贮存。 规定了在温湿度条件下对器件进行贮存的标准程序和要求。 第43部分：集成电路可靠性认证计划指南 这部分提供了对集成电路进行可靠性认证的指南。 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验 指导如何对半导体器件进行中子辐照单粒子效应测试。 这些标准为电子行业的工程师、质量控制人员和测试实验室人员提供了详细的测试指南，以确保半导体器件在各种使用环境和条件下都能维持其性能和可靠性。通过这些测试，制造商可以识别产品中的潜在问题并采取措施改进，同时为客户提供高质量和高可靠性的产品。