RGB-LED背光系统散热创新：铝基板提升效率与稳定性

RGB-LED背光系统的散热研究是显示/光电技术领域中的关键课题，随着LED技术在液晶显示屏（LCD）背光中的广泛应用，如何有效处理其产生的热量变得至关重要。LED在工作时会大量发热，这不仅影响其亮度和寿命，还可能对显示效果造成负面影响。传统的聚合物绝缘金属基板由于散热性能有限，限制了LED背光系统的性能提升。 本文提出了一种创新的散热解决方案，即采用新型铝基板作为基底。铝基板通过化学方法生成一层极薄的阳极绝缘氧化层，这层氧化层既提供绝缘性又保留了铝基板良好的导热性。随后，利用磁控溅射技术在氧化层上精确沉积基底膜、导电膜和焊接膜，形成具有导热性和可焊性的金属化电路层。这一设计使得电子元器件和LED芯片能够有效安装，同时确保热量的迅速散出。 与传统基板相比，新型绝缘铝基板显著降低了热阻，实验数据显示新型基板的热阻为4.78℃/W，而传统聚合物绝缘铝基板的热阻高达7.61℃/W。这意味着新型基板能更好地管理热量，提高LED背光系统的整体效率和稳定性。 LED背光系统的发展趋势是向更薄、更节能、颜色更丰富的方向发展，但散热问题始终是关键技术突破的重点。通过改进散热设计，如本文所述的新型铝基板，可以克服这一难题，推动RGB-LED背光技术的进一步优化和普及，对于提升液晶显示器的显示质量和用户体验具有重要意义。