一、PCB Layout 3W 原则 20H 原则 五五原
则
3W 原则:
这里 3W 是线与线之间的距离保持 3 倍线宽。你说 3H 也可以。但是这里 H 指的是线宽度。
不是介质厚度。是为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,如果线中心距不少于 3 倍线
宽时,则可保持 70%的线间电场不互相干扰,称为 3W 规则。如要达到 98%的电场不互相
干扰,可使用 10W 规则。针对 EMI
20H 原则:
是指电源层相对地层内缩 20H 的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外
辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了 EMC。
若内缩 20H 则可以将 70%的电场限制在接地边沿内;内缩 100H 则可以将 98%的电场限制
在内。针对 EMC
1. PCB
设计中的 20H 原则?
"20H 规则"的采用是指要确保电源平面的边缘要比 0V 平面边缘至少缩入相当于两个平面间
层距的 20 倍。
(1)这个规则经常被要求用来作为降低来自 0V/电源平面结构的侧边射击发射技术(抑制边
缘辐射效应)。
但是,20H 规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有:
1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于 1ns。
2. 电源平面要处在 PCB 的内部层面上,并且与它相邻的上下两个层面都为 0V 平面。这两
个 0V 平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的 20 倍。
3. 在所关心的任何频率上,电源总线结构不会产生谐振。
4. PCB 的总导数至少为 8 层或更多。(1)
疑问:这些特定条件是充分的还是必要的?
若内缩 20H 则可以将 70%的电场限制在接地边沿内;内缩 100H 则可以将 98%的电场限制
在内。
笔面试作答简记:
20H 原则是指电源层边缘要比地层边缘至少缩进 20 倍的层与层间距,以抑制边缘辐射效应;
内缩 20H 可限制 70%的电场,内缩 100H 可限制 98%的电场。
五---五规则:
印制板层数选择规则,即时钟频率到 5MHz 或脉冲上升时间小于 5ns,则 PCB 板须采用多
层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况
下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。