PADS电路设计完全指南：从术语到流程

"PADS 电路设计要点全解析" 在电路设计领域，PADS是一款广泛使用的PCB（印刷电路板）设计软件，具有强大的布局和布线功能。本文档详细介绍了PADS电路设计的关键要点，包括基本术语、设计流程以及一些实用工具。 1. 基本术语解释： - Primary Component Side：主元件面层，通常为电路板的顶层，放置大部分电子元件。 - Ground Plane：地平面层，用于提供低阻抗的接地路径，减少信号干扰。 - Power Plane：电源平面层，与地平面类似，为电源提供稳定的电压分布。 - Secondary Component Side：次元件面层，即电路板的底层，常用于放置无法放在顶层的元件。 - Solder Mask：阻焊层，防止不需要焊接的地方被焊锡覆盖。 - Paste Mask：钢网图，用于指导SMT（表面贴装技术）时锡膏的沉积。 - Drill Drawing：钻孔图，指示钻孔位置和尺寸。 - Silkscreen：丝印图，用于标注元件名称和方向。 - Assembly Drawing：装配图，展示元件在电路板上的实际布局。 - Pads：焊盘，元件引脚与电路板连接的部分。 - Traces：走线，电路板上连接元件的导电路径。 - Vias：过孔，用于连接电路板两层或多层之间的线路。 - Lines：二维线，用于绘制非导电图形。 - Text：文字，用于标注和注释。 - Copper：铜皮，覆盖在电路板上的导电材料。 - Ref. De：元件参考标识，每个元件的唯一识别符。 - Keepout：禁止区域，不允许元件或线路布置的区域。 - Top/Bottom Layer：顶层和底层，电路板的两面。 2. 单面板制作流程： - 设计准备：首先，通过PowerLogic调出原理图并连接到PADS。使用Tools → OLEPowerPCB Connection进行设置，确保Parts/Nets/ComparePCBDecal Assignment三个选项启用。接着，通过Design中的ComparePCB同步原理图参数至PCB，并生成Netlist。 - SendNetlist：生成网表，它是连接元件和布线的依据。 - SynchronizePCB：将网表同步到PCB设计中，确保电气连接正确。 - Rules to PCB：应用设计规则，确保设计符合电气和物理要求。 - Pour Manager：灌铜管理器，用于创建和管理大面积的电源和地平面。 - Verify Design：设计规则检查，检查设计是否符合预设规范。 - L3等快捷键：快速切换到指定层进行查看或编辑。 3. 实用工具： - Decal Editor：元件编辑器，自定义和编辑元件封装。 - Pour Manager：控制铜皮填充，提高电源和地平面的稳定性。 - Verify Design：进行设计规则检查，确保设计无误。 - Board Outline：定义电路板外形，包括板框的设计。 以上是PADS电路设计的基本要点，理解并熟练掌握这些概念和流程，对于高效且准确地完成PCB设计至关重要。在实际操作中，还需要结合具体项目需求和设计规则进行细致的工作。