ALLEGRO光绘教程：建盘与导入艺术文件操作详解

本篇教程详细介绍了如何使用ALLEGRO PCBLAYOUT软件进行光绘文件的创建和处理过程。首先，从Manufacture菜单开始，选择"Select All"然后创建Artwork，确保File-Viewlog显示导入成功，生成*.art文件。接着，打开新的文件，通过Setup设置Drawing Size（图幅）并导入光绘文件。 在ALLEGROPCBLAYOUT的实际操作中，教程着重讲解了以下几个关键步骤： 1. **建盘建库**：焊盘类型包括通孔、埋孔和表贴焊盘。对于C60D32类型的焊盘，其命名规则清晰明了，C代表圆形，D表示钻孔，数字表示尺寸。表贴焊盘用SMD标识，如SMDC25。对于安装盘，添加"M"标记。在建盘设置中，钻孔、孔化、偏移量、钻孔符号、单位等参数都需要精确配置。 2. **焊盘参数**：RegularPad的大小应比孔径至少大12Mil，形状可以设置为异形。ThermalRelief（热焊盘）和Antipad（隔离盘）则较大，通常比RegularPad多出12~20Mil。SolderMask和PasteMask有各自的尺寸要求，SolderMask通常比焊盘大8~10Mil，而PasteMask可能略小于RegularPad或相同大小，适用于SMD。 3. **具体实例**：以一个插件焊盘为例，如C60D32，其特征是通孔设计，采用英制单位，精确到小数点后两位，并且包含金属化过孔。焊盘大小为60Mil，形状为圆形，热焊盘和隔离盘设置得更大，以提供足够的空间。 在处理光绘文件时，还需要注意Toggle Display Pad开关的启用，以及Load File的操作。整个流程旨在确保PCB设计的准确性和规范性，以便后续的制造和印刷过程。 这篇教程涵盖了ALLEGRO PCBLAYOUT的基础操作，包括盘库管理、焊盘参数设定，以及光绘文件的导入和编辑，为学习者提供了实用的工具和技术指导。通过熟练掌握这些步骤，用户能够高效地进行PCB设计工作。