Hi3559A/V100裸烧及非裸烧升级操作手册

"操作示例-atca机框管理介绍" 本文档是针对Hi3559系列芯片进行裸烧及非裸烧升级的操作指南，主要面向硬件和固件工程师，旨在提供详细的升级过程和步骤。其中，Hi3559是深圳市海思半导体有限公司的一款芯片，常用于嵌入式系统。文档版本为00B04，发布日期为2018年10月26日。 在裸烧示例中，主要展示了如何通过SD卡对系统进行升级。首先，需要将SD卡格式化为FAT32格式，并将制作好的升级包复制到SD卡中。然后，通过bootrom读取u-boot.bin加载到内存并执行，接着读取裸烧配置文件，包括u-boot.bin、kernel和rootfs.jffs2。这些文件分别对应引导程序、内核镜像和根文件系统。在示例中，使用了spinor命令进行擦除和写入操作，依次对u-boot.bin、kernel和rootfs.jffs2进行烧写。最后，保存环境变量并启动新系统。 裸烧过程中，芯片会自动读取SD卡中的升级文件，擦除并写入SPI闪存的不同区域，如u-boot.bin位于0x00000000-0x000fffff，kernel位于0x00100000-0x009fffff，而rootfs.jffs2位于0x00a00000-0x01afffff。整个过程完成后，系统会自动重启，运行新的软件版本。 值得注意的是，本文档强调了对内容的版权保护，未经许可不得复制或传播。此外，海思半导体有限公司对文档内容不做任何明示或默示的保证，且产品和服务的具体可用性可能因购买合同和条款而异。文档可能会随产品版本升级而更新，但其内容仅供参考，不构成任何担保。 海思半导体有限公司提供了相关的联系方式，包括地址、网址、电话、传真和电子邮件，以便客户获取支持和服务。 这个操作示例详细介绍了Hi3559系列芯片的裸烧升级流程，对于需要对这类芯片进行系统维护和升级的工程师来说，是一份非常实用的参考资料。