Freescale MC9S08AW60 单片机技术手册更新

"MC9S08AW60.pdf 是Freescale半导体公司关于08系列MC9S08AW60单片机的技术手册补充文档，内容涉及到从黄金线到铜线封装的转变，以及相关器件的更新包装信息。这份文档提供了旧版（黄金线）与新版（铜线）封装的对比表格，并指示用户如何在Freescale官网上查找新包装的图纸。此外，还提到了QFN封装的电气连接推荐指南EB806，用于指导设备的暴露垫上的电气连接建议。" MC9S08AW60是一款由Freescale Semiconductor生产的微控制器，属于08系列。这份技术手册的补充部分主要关注的是产品封装的变化，由于某些封装从黄金线改为铜线，导致了封装外形编号的变更。这些更改是为了适应技术的发展和改进，比如提高生产效率、降低成本或者改善电气性能。 在文档中列出的表格里，可以看到不同型号的微控制器，如MC9S08AC16、MC9S08GB60A等，它们的原有（黄金线）封装文档编号与当前（铜线）封装文档编号的对应关系。例如，MC9S08AW60的旧版包装文档编号是98ARH99048A，而新版则是98ASA00466D。如果开发者或工程师需要查看新的封装设计，他们可以通过访问Freescale的官方网站，搜索新的98A封装编号来获取详细信息。 此外，文档还提及了QFN（Quad Flat No-Lead，无引脚四方扁平封装）的使用指南EB806，该指南对于理解QFN和DFN（Dual Flat No-Lead，双面无引脚扁平封装）设备的暴露垫上的电气连接具有重要意义。这包括了在使用QFN封装时，如何确保正确且安全的电气连接，以防止潜在的热管理问题和信号完整性问题。 总结起来，这份MC9S08AW60的技术手册补充文档是开发和设计过程中不可或缺的参考资料，它提供了关键的封装更新信息，帮助工程师们适应新的制造标准，同时保证设计的兼容性和可靠性。对于使用或计划使用MC9S08AW60及其相关型号的单片机的开发者来说，了解这些变更和建议是非常重要的。