2020中国电信物联网开放平台2.1接入指南：全面教程与协议详解

中国电信物联网开放平台2.1接入指导手册是一份详细介绍了中国电信推出的针对智能终端、应用开发和运行的重要资源。该平台是天翼物联科技有限公司开发的，旨在构建一个集汇聚智能终端、提供轻量级应用和行业应用服务于一体的综合性平台。 该平台的核心组件包括CMP（云计算模块）、NB网关和AEP（应用生态平台）。CMP作为一个智能终端的汇聚平台，负责终端设备的连接管理和数据传输，同时也是一个应用开发与运行的基础环境。AEP则支持多种协议，如： 1. T-Link：这是中国电信自主研发的协议，基于MQTT进行改进，专为开放平台优化，具有强大的终端接入能力和定制化的SDK与开发板，支持2/3/4G/WIFI/有线等多种接入方式。 2. MQTT：标准的机器对机器通信协议，适用于2/3/4G/WIFI/有线接入，但平台不提供官方SDK或开发板，开发者需自行选择合适的MQTT库进行开发。 3. LWM2M：适用于NB-IoT网络，平台提供开发板，支持终端通过具备平台接入能力的NB通信模组与平台交互。 4. NB网关：专注于NB-IoT接入，支持插件和profile接入方式，具体细节可参考相关文档链接。 5. HTTP(S)：通用的网络协议，同样支持多种接入方式，但平台不提供配套工具。 6. TCP：一种传输控制协议，同样适用于多种接入方式，需要开发者自行处理。 7. JT/T808：针对2/3/4G的通信协议，同样无官方SDK或开发板支持。 手册还涉及了完整的应用接入流程，包括注册用户、实名认证、开通服务、产品信息填写、产品ID生成、设备添加、终端开发接入、应用创建与调试，以及最终的应用部署和发布。此外，手册还提供了联系方式，如QQ支撑群和座机号码，以便用户在遇到问题时能够及时得到技术支持。 这份文档对于想要利用中国电信物联网开放平台进行项目开发的个人或企业来说，是一份不可或缺的技术指南，它清晰地阐述了如何有效地集成和管理设备，以及如何构建和发布基于平台的应用。