KEA128子系列参考手册：MCM模块详解

"该文档是KEA128子系列参考手册，主要涵盖了与Freescale Semiconductor公司的微控制器相关的硬件信息，特别是与KEA128芯片相关的杂项控制模块(MCM)。文档旨在为开发者提供芯片配置、存储器映像、寄存器说明等详细信息，以支持芯片的高效使用。" 这篇文档详细介绍了KEA128子系列微控制器的各项特性和功能，包括但不限于以下知识点： 1. **杂项控制模块(MCM)**：MCM是一个包含多种控制功能的模块，它可以提供程序可见的平台配置信息，并且具有Flash控制器的推测缓冲区和高速缓存配置。 2. **存储器映像/寄存器说明**：文档列出了MCM的内存映射，包括交叉开关(AXBS)从机配置寄存器(MCM_PLASC)、主机配置寄存器(MCM_PLAMC)以及平台控制寄存器(MCM_PLACR)。这些寄存器在字节地址下进行描述，只能在管理模式下进行读写操作。它们对于理解和控制芯片的内存访问和系统配置至关重要。 3. **寄存器详解**： - **MCM_PLASC**：此寄存器用于配置交叉开关(AXBS)的从机属性，影响不同外设之间的数据传输路径。 - **MCM_PLAMC**：控制主机方面的配置，决定哪些主设备可以访问特定的从设备。 - **MCM_PLACR**：平台控制寄存器，用于对平台级设置进行编程，包括电源管理、时钟控制等，其复位值为0000_0800h。 4. **芯片支持**：KEA128系列支持多个不同的封装型号，包括不同内存大小和速度等级的变体，如S9KEAZ64AMLK(R)到S9KEAZ128ACLH(R)。 5. **内容组织**：文档分为多个章节，从关于本文档的基本信息，到芯片配置、模块功能类别等，涵盖了芯片的各个方面。例如，第2章介绍了芯片的总体概述，包括核心模块、系统模块、存储器、时钟、安全模块、模拟模块、定时器、通信接口、人机接口以及可订购部件编号等。 6. **芯片配置**：详细阐述了芯片的配置选项，如模块间互连、内核模块配置，涉及到ARMCortex-M0+内核、总线互连、系统节拍定时器等多个硬件组件的设置。 该文档是为KEA128系列微控制器的开发者准备的一份详尽参考资料，提供了深入的硬件层理解，有助于进行有效的系统设计和优化。通过这些信息，开发者可以更好地掌握如何利用这些芯片构建高效、稳定的嵌入式系统。