三星K4B4G1646D-BCK0 DDR3 SDRAM规格详解

"K4B4G1646D-BCK0是一款4Gb D-die DDR3 SDRAM内存芯片，采用x16的数据宽度，并封装在96FBGA封装中，符合无铅和无卤素的RoHS标准。三星电子保留了对产品和规格进行更改而不另行通知的权利。该文档及其内容仅供参考，不提供任何类型的保证，并且讨论的所有信息均为三星电子的财产。使用该产品时需注意，它们不适合用于生命支持、关键医疗、安全设备或可能导致人身伤害的应用。对于三星产品的更新或更多信息，应联系最近的三星办事处。所有品牌名称、商标和注册商标均属于各自所有者的财产。" 本文档主要介绍的是三星电子的K4B4G1646D-BCK0内存芯片规格书，其中包含以下几个关键知识点： 1. **内存类型**：K4B4G1646D是一款DDR3 SDRAM（Double Data Rate Third Generation Synchronous Dynamic Random-Access Memory），这是一种高速、低功耗的内存类型，适用于个人电脑、服务器等多种应用场景。 2. **数据宽度**：x16表示数据总线的宽度为16位，这意味着该芯片每次传输可以处理16位数据，这与总线宽度有关，影响内存的速度和带宽。 3. **封装形式**：96FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）是一种封装技术，这种封装方式使得芯片尺寸更小，引脚密度更高，适合高密度和高性能的应用。 4. **环保标准**：Lead-Free & Halogen-Free表明该产品符合RoHS（Restriction of Hazardous Substances）指令，即无铅和无卤素，这是对电子产品材料环保要求的国际标准。 5. **免责声明**：三星电子明确指出，他们有权在不通知的情况下更改产品和规格，提供的信息仅供参考，不提供任何明示或暗示的保证。同时，使用该产品可能存在风险，不适合用于关键生命支持或可能导致人身伤害的设备。 6. **知识产权**：文档中声明，所有信息和内容均归三星电子所有，未授权不能擅自使用，包括专利、版权、掩模作品、商标等知识产权。 7. **应用限制**：该产品不适合用于生命支持、医疗、安全或可能导致人身伤害的设备，以及军事和国防应用，这些领域通常需要更高可靠性和特殊认证。 8. **联系方式**：用户若需获取关于三星产品的最新信息或额外支持，应直接联系当地的三星办事处。 K4B4G1646D-BCK0是一款针对特定市场和应用设计的高性能、环保型DDR3 SDRAM内存芯片，其性能、兼容性和适用性都经过了精心考虑和设计。