硅微陀螺仪温度误差校正：芯片级温控技术

"这篇论文‘硅微陀螺仪的芯片级温控设计’由杨波、徐露和曹慧亮共同研究，探讨了一种创新的硅微陀螺仪温度误差校正技术，该技术利用集成在陀螺芯片上的微型加热器和温度传感器实现对陀螺敏感结构的精确温控，以降低温度误差的影响。文章提到了这种芯片级温控方法相比传统方法具有更快的响应时间、更高的灵敏度、更低的功耗以及更好的温度稳定性和均匀性。 在论文中，作者运用Ansys软件进行了详尽的热分析，包括稳态温度分布、瞬态温度响应以及不同环境温度下的功率消耗。结果显示，当功耗仅为0.0989W时，芯片能够在10秒内达到约59℃的温度，并且陀螺结构的温差保持在0.7℃以内，这表明了该温控方案的高效性和精度。 此外，为了实现这一设计理念，论文还介绍了采用DDSOG的干法工艺和湿法刻蚀工艺相结合的芯片级温控陀螺样品的制造过程。关键词涵盖了硅微陀螺仪、温度误差以及芯片级温控，表明该研究主要集中在微惯性器件的温度管理问题上，对于提升微电子机械系统（MEMS）陀螺仪的性能具有重要意义。 论文所属的分类号为U666.12315，这通常与航空航天、航海或军事技术中的精密测量设备有关，因此，这项工作不仅在学术领域，也可能在相关工业应用中具有广泛的影响。"