34) 复制相同部分(元器件和走线):Netlist->Clean All Nets,然后复制,然后改元器件号,
然后再与原理图同步。
35) 定位孔尺寸及定位:重新设置原点,然后随便放一个焊盘,双击,在属性里编辑位置
和孔径。
36) 一组有序网络标号可用矩阵粘贴:先做一个,然后复制,然后点击EDIT菜单中的
Smart Paste,如下图所示设置:
37) 如何设置覆铜与焊盘的间距:设置Clearance为15mil。
38) 汉字字体:先全设为TRUE TYPE,然后字体改为仿宋体。
39) 英文字体:设为Stroke,字体为Sans Serif,字高36mil,字宽8mil。
40) PCB用放大镜看:菜单view->board insight,快捷键shift+M。
41) 铺铜层的设计:一般建议用网格方式铺铜,网格的设置推荐正交90度/网格线宽
10mil, 网格尺寸25mil。覆铜要注意爬电距离。覆铜时Clearance设为15mil。
42) 小板子尺寸在90mmX90mm以下必须做拼板。
43) QFN 封装作法:中间大焊盘要焊接到器件中间的散热焊盘,四周加 4 个过孔连接到
GND,过孔也有散热作用,过孔周围加防焊,防止漏锡。
44) 材料表的制作:从DXP导出.XLS格式材料表,用BOM Simple.XLT模板。
45) BGA下过孔的设置:1)1.27mm间距焊盘:过孔内径>=12mil,外径>=24 mil,电源层
间隙直径(2X电源层间隙+孔内径)>=32mil,即电源层间隙(Plane
Clearance)>=10mil;2)1mm间距焊盘:过孔内径>=10mil,外径>=22 mil,电源层间
隙直径(2X电源层间隙+孔内径)>=30mil,即电源层间隙(Plane
Clearance)>=10mil;3)0.8mm间距焊盘:过孔内径>=8mil,外径>=18 mil,电源层间
隙直径(2X电源层间隙+孔内径)>=28mil,即电源层间隙(Plane
Clearance)>=10mil。