本文档详细介绍了Allegro165 PCB SI (Signal Integrity) 仿真流程,这是一套针对高速PCB设计的专业工具,由Cadence公司提供。作者Daniel Zhong在2012年4月10日更新的版本1.00中,分享了从 Cadence Allegro PCB SI 的前仿真开始,到关键步骤如模型加载、配置和仿真设置的全面指南。
1. **Cadence Allegro PCB SI 简介**
Allegro PCB SI 是一个专注于解决PCB信号完整性问题的工具,它在高速电子设计中的作用至关重要。它支持整个设计流程,包括前期的模型准备、规划和布局,以及后期的精确仿真。
2. **前仿真阶段**
- **模型准备**:需收集并导入元器件(如电阻、电容、晶体管等)和连接器的仿真模型,以及相关规格文档,以确保模型准确。
- **电路理解**:理解电路的工作原理和接口特性,提取SI相关需求,例如信号速度、噪声抑制等。
- **拓扑样本和眼图模板**:提前创建基础的仿真拓扑结构和不同阈值电压下的信号质量标准。
- **自定义测量**:根据设计需求定制仿真测量,以便于评估结果的针对性。
3. **仿真规划与关键器件布局**
- 设计前应有明确的目标和策略,考虑电源分配、地网络、叠层设计等因素。
- **模型加载与配置**:模型需经过转化以适应仿真环境,通过SIDesignSetup进行参数设置,选择需要模拟的信号路径,设置电源和地网、叠层属性、元件分类等。
- **元器件模型管理**:根据设计中的元件类型分配模型,并可能需要创建自定义模型或修改默认设置。
- **差分对处理**:对于高速信号,差分对的设置尤为重要,以确保信号的完整性和抗干扰能力。
4. **版权与文档来源**
本文档是上海索弗科技有限公司提供的,版权属于2005年至2011年,访问该公司网站(<http://www.sofer.cn>)获取更多支持和资源。
通过这个详尽的流程,设计工程师可以有效地应用Allegro165 PCB SI 来优化他们的高速PCB设计,确保信号传输的高质量和系统性能。每个步骤都是至关重要的,它们共同构成了一个完整的SI分析框架,帮助设计师在实际项目中避免潜在的问题,提升设计效率和成品质量。