本文档详细介绍了Allegro165 PCB SI (Signal Integrity) 仿真流程，这是一套针对高速PCB设计的专业工具，由Cadence公司提供。作者Daniel Zhong在2012年4月10日更新的版本1.00中，分享了从 Cadence Allegro PCB SI 的前仿真开始，到关键步骤如模型加载、配置和仿真设置的全面指南。
1. **Cadence Allegro PCB SI 简介**
Allegro PCB SI 是一个专注于解决PCB信号完整性问题的工具，它在高速电子设计中的作用至关重要。它支持整个设计流程，包括前期的模型准备、规划和布局，以及后期的精确仿真。
2. **前仿真阶段**
- **模型准备**：需收集并导入元器件（如电阻、电容、晶体管等）和连接器的仿真模型，以及相关规格文档，以确保模型准确。
- **电路理解**：理解电路的工作原理和接口特性，提取SI相关需求，例如信号速度、噪声抑制等。
- **拓扑样本和眼图模板**：提前创建基础的仿真拓扑结构和不同阈值电压下的信号质量标准。
- **自定义测量**：根据设计需求定制仿真测量，以便于评估结果的针对性。
3. **仿真规划与关键器件布局**
- 设计前应有明确的目标和策略，考虑电源分配、地网络、叠层设计等因素。
- **模型加载与配置**：模型需经过转化以适应仿真环境，通过SIDesignSetup进行参数设置，选择需要模拟的信号路径，设置电源和地网、叠层属性、元件分类等。
- **元器件模型管理**：根据设计中的元件类型分配模型，并可能需要创建自定义模型或修改默认设置。
- **差分对处理**：对于高速信号，差分对的设置尤为重要，以确保信号的完整性和抗干扰能力。
4. **版权与文档来源**
本文档是上海索弗科技有限公司提供的，版权属于2005年至2011年，访问该公司网站（<http://www.sofer.cn>）获取更多支持和资源。
通过这个详尽的流程，设计工程师可以有效地应用Allegro165 PCB SI 来优化他们的高速PCB设计，确保信号传输的高质量和系统性能。每个步骤都是至关重要的，它们共同构成了一个完整的SI分析框架，帮助设计师在实际项目中避免潜在的问题，提升设计效率和成品质量。
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