"本教程详细介绍了如何在PADS Layout中创建灌铜区域，适用于STM32原理图的设计。首先，我们需要更新设计规则和参数，确保铜迹、过孔、焊盘和SMD之间的间距为0.2。接着，通过Tools菜单下的Options设置热焊盘规则，选择Flood Over，并在Non-drilled Thermals区域设置最小斑马线间距为0.6。然后，我们可以通过Copper Pour功能添加GND灌铜区域。在进行此操作前，需确保查看Extent以了解设计范围，并确保当前层为BGA Side。此外，资料还提及了PADS2007系列教程中的PADSLogic部分，涵盖了该软件的基本功能，如工作区管理、元件库定义、连线和总线创建、设计规则设定、网表和材料清单生成等。"
在设计电子电路板时，灌铜区域的建立是关键步骤，它有助于提高电路的散热性能并增强信号的稳定性。在本教程中，我们学习了在PADS Layout软件中创建灌铜区域的具体步骤。首先，进入“Setup”菜单，选择“Design Rules”，再点击“Rules”对话框中的“Default”按钮，进入“Default rules”对话框。在这里，我们调整Clearance规则，将Copper-Trace、Copper-Via、Copper-Pad和Copper-SMD的间距设置为0.2毫米，以符合设计规范。
接下来，为了设置灌铜区域的热焊盘规则，我们通过“Tools”菜单选择“Options”，在弹出的对话框中选择“Thermals”表格，确保在Non-drilled Thermals区域选择了Flood Over选项。然后，进入“Drafting”表格，设置“Flood”区域的“Min Hatch”为0.6毫米，这将决定灌铜区域填充的最小间距。
在这些规则设置完毕后，我们开始创建灌铜区域。在“View”菜单下选择“Extents”，以完整显示设计的边界，然后确认当前工作层是BGA Side。此时，利用“Drafting”按钮激活铜灌注功能，点击“Copper Pour”按钮，即可开始添加GND灌铜区域。
这个过程对于提高电路板的散热性能至关重要，尤其是在处理高功率或者高密度元件的STM32设计中。同时，了解和掌握PADSLogic的基本操作对于原理图设计也是十分必要的，包括元件库的管理、连接线的绘制、设计规则的设定以及网表和物料清单的生成等，这些都是高效设计流程的关键组成部分。
通过本教程的学习，用户不仅可以学会如何在PADS环境中创建灌铜区域，还能对整个PADSLogic软件有更深入的理解，从而提升其在PCB设计上的专业技能。
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