PADS Layout教程:创建灌铜区域
"本教程详细介绍了如何在PADS Layout中创建灌铜区域,适用于STM32原理图的设计。首先,我们需要更新设计规则和参数,确保铜迹、过孔、焊盘和SMD之间的间距为0.2。接着,通过Tools菜单下的Options设置热焊盘规则,选择Flood Over,并在Non-drilled Thermals区域设置最小斑马线间距为0.6。然后,我们可以通过Copper Pour功能添加GND灌铜区域。在进行此操作前,需确保查看Extent以了解设计范围,并确保当前层为BGA Side。此外,资料还提及了PADS2007系列教程中的PADSLogic部分,涵盖了该软件的基本功能,如工作区管理、元件库定义、连线和总线创建、设计规则设定、网表和材料清单生成等。" 在设计电子电路板时,灌铜区域的建立是关键步骤,它有助于提高电路的散热性能并增强信号的稳定性。在本教程中,我们学习了在PADS Layout软件中创建灌铜区域的具体步骤。首先,进入“Setup”菜单,选择“Design Rules”,再点击“Rules”对话框中的“Default”按钮,进入“Default rules”对话框。在这里,我们调整Clearance规则,将Copper-Trace、Copper-Via、Copper-Pad和Copper-SMD的间距设置为0.2毫米,以符合设计规范。 接下来,为了设置灌铜区域的热焊盘规则,我们通过“Tools”菜单选择“Options”,在弹出的对话框中选择“Thermals”表格,确保在Non-drilled Thermals区域选择了Flood Over选项。然后,进入“Drafting”表格,设置“Flood”区域的“Min Hatch”为0.6毫米,这将决定灌铜区域填充的最小间距。 在这些规则设置完毕后,我们开始创建灌铜区域。在“View”菜单下选择“Extents”,以完整显示设计的边界,然后确认当前工作层是BGA Side。此时,利用“Drafting”按钮激活铜灌注功能,点击“Copper Pour”按钮,即可开始添加GND灌铜区域。 这个过程对于提高电路板的散热性能至关重要,尤其是在处理高功率或者高密度元件的STM32设计中。同时,了解和掌握PADSLogic的基本操作对于原理图设计也是十分必要的,包括元件库的管理、连接线的绘制、设计规则的设定以及网表和物料清单的生成等,这些都是高效设计流程的关键组成部分。 通过本教程的学习,用户不仅可以学会如何在PADS环境中创建灌铜区域,还能对整个PADSLogic软件有更深入的理解,从而提升其在PCB设计上的专业技能。
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