Allegro创建PCB封装详细教程

"本文档介绍了如何在Cadence Allegro软件中创建PCB封装，重点讲解了贴片元件的建立过程和注意事项。" 在Allegro中创建PCB封装与PADS等其他软件有所不同，主要在于Allegro需要先构建焊盘，然后基于焊盘创建元件封装。这个过程确保了封装的精确性和与原理图的紧密关联。在Allegro中，PCB封装与原理图元件的关联是通过原理图中的元件属性直接指定的，无需额外的关联步骤。 创建贴片焊盘的步骤如下： 1. 使用PadDesigner工具来创建焊盘。该工具通常位于Cadence安装目录下的"PCB Editor Utilities"子目录中。首先设定设计单位为毫米，这是贴片元件常用的单位。 2. 设计焊盘时，要注意阻焊层应比焊盘至少大4mil，同时要为钢网层设置相同大小的焊盘。这样可以确保焊接的准确性和可靠性。 3. 创建PCB封装使用PCBEditor，步骤包括：启动软件，选择“File”>“New”>“Packagesymbol”，设定封装名称和路径，然后勾选“SMT”以创建贴片封装。接着，选择合适的层，如表层、阻焊层、钢网层等，并根据需要配置焊盘的形状、尺寸和偏移。 4. 在设计参数和栅格设置中，调整设计栅格以适应毫米单位，并根据项目需求设定图纸大小。焊盘的放置可以通过“Layout-Pins”功能完成，设置焊盘的电气连接、数量、间距以及丝印位置。 5. 为了满足设计规则检查（DRC），需要设置元件的板框、几何图形、参考编号和禁止布线区域。这涉及到“PackGeometry”层的使用，如放置装配层外框、元件图框和禁止区。 6. 设置参考编号，通常需要在不同层上放置，例如使用“Layout-Labels-RefDes”。线宽的设定也非常重要，如丝印层的线宽通常设置为0.16mm（6.3mil）。 7. 最后，对整个封装进行细致的检查，确保所有参数符合设计要求和行业标准，以保证PCB制造的成功和电子设备的可靠运行。 Allegro的封装设计是一个细致的过程，涉及到多个层面的考虑，包括电气性能、制造工艺、装配指引和DRC合规性。熟练掌握这些步骤和技巧，能帮助工程师高效地创建高质量的PCB封装。