Allegro创建PCB封装详细教程
5星 · 超过95%的资源 需积分: 15 104 浏览量
更新于2024-08-13
收藏 854KB PDF 举报
"本文档介绍了如何在Cadence Allegro软件中创建PCB封装,重点讲解了贴片元件的建立过程和注意事项。"
在Allegro中创建PCB封装与PADS等其他软件有所不同,主要在于Allegro需要先构建焊盘,然后基于焊盘创建元件封装。这个过程确保了封装的精确性和与原理图的紧密关联。在Allegro中,PCB封装与原理图元件的关联是通过原理图中的元件属性直接指定的,无需额外的关联步骤。
创建贴片焊盘的步骤如下:
1. 使用PadDesigner工具来创建焊盘。该工具通常位于Cadence安装目录下的"PCB Editor Utilities"子目录中。首先设定设计单位为毫米,这是贴片元件常用的单位。
2. 设计焊盘时,要注意阻焊层应比焊盘至少大4mil,同时要为钢网层设置相同大小的焊盘。这样可以确保焊接的准确性和可靠性。
3. 创建PCB封装使用PCBEditor,步骤包括:启动软件,选择“File”>“New”>“Packagesymbol”,设定封装名称和路径,然后勾选“SMT”以创建贴片封装。接着,选择合适的层,如表层、阻焊层、钢网层等,并根据需要配置焊盘的形状、尺寸和偏移。
4. 在设计参数和栅格设置中,调整设计栅格以适应毫米单位,并根据项目需求设定图纸大小。焊盘的放置可以通过“Layout-Pins”功能完成,设置焊盘的电气连接、数量、间距以及丝印位置。
5. 为了满足设计规则检查(DRC),需要设置元件的板框、几何图形、参考编号和禁止布线区域。这涉及到“PackGeometry”层的使用,如放置装配层外框、元件图框和禁止区。
6. 设置参考编号,通常需要在不同层上放置,例如使用“Layout-Labels-RefDes”。线宽的设定也非常重要,如丝印层的线宽通常设置为0.16mm(6.3mil)。
7. 最后,对整个封装进行细致的检查,确保所有参数符合设计要求和行业标准,以保证PCB制造的成功和电子设备的可靠运行。
Allegro的封装设计是一个细致的过程,涉及到多个层面的考虑,包括电气性能、制造工艺、装配指引和DRC合规性。熟练掌握这些步骤和技巧,能帮助工程师高效地创建高质量的PCB封装。
2017-01-19 上传
2021-10-25 上传
2022-09-20 上传
2022-12-20 上传
weixin_38518958
- 粉丝: 0
- 资源: 883
最新资源
- C++ Qt影院票务系统源码发布,代码稳定,高分毕业设计首选
- 纯CSS3实现逼真火焰手提灯动画效果
- Java编程基础课后练习答案解析
- typescript-atomizer: Atom 插件实现 TypeScript 语言与工具支持
- 51单片机项目源码分享:课程设计与毕设实践
- Qt画图程序实战:多文档与单文档示例解析
- 全屏H5圆圈缩放矩阵动画背景特效实现
- C#实现的手机触摸板服务端应用
- 数据结构与算法学习资源压缩包介绍
- stream-notifier: 简化Node.js流错误与成功通知方案
- 网页表格选择导出Excel的jQuery实例教程
- Prj19购物车系统项目压缩包解析
- 数据结构与算法学习实践指南
- Qt5实现A*寻路算法:结合C++和GUI
- terser-brunch:现代JavaScript文件压缩工具
- 掌握Power BI导出明细数据的操作指南