华为柔性印制电路板设计规范-应力抵消与可靠性

"该文档是华为技术有限公司内部的DKBA1338-2004.07柔性印制电路板（FPC）设计规范，涵盖了柔性板的设计、材料和应用，旨在确保产品的可靠性和防撕裂能力，其中特别提到了内角最小半径应为1.6mm的应力抵消设计原则。" 在【标题】"应力抵消设计-pmbok 6th (pmbok第六版)"中，虽然没有直接提及"pmbok"的具体内容，但可以推测这可能是指项目管理知识体系（Project Management Body of Knowledge）第六版中的一个概念。在工程设计中，应力抵消设计是一种重要的方法，旨在减少或消除结构中因受力而产生的应力集中，提高组件的耐久性和可靠性。在PCB（印制电路板）设计中，尤其是在柔性板上，这一点尤为重要，因为柔性板需要承受弯曲和拉伸等机械应力。 【描述】中提到的"6.3 应力抵消设计"，指出柔性板轮廓内角的最小半径应为1.6mm，这是为了防止在弯折过程中产生过大的应力导致板面撕裂。半径越大，能更好地分散应力，提高柔性板的可靠性和防撕裂性能。 【标签】"pcb"指的是印制电路板，它是电子设备中电路组件连接的基础，而柔性板（Flexible Printed Board, FPC）是一种可弯曲的PCB，常用于需要轻薄、可移动或可折叠的电子设备中。 在【部分内容】中，文档详细介绍了华为公司对于FPC设计的规范，包括： 1. **柔性板介绍**：阐述了柔性板的定义、优缺点、应用场合以及层压结构，层压结构分为普通柔性板和软硬结合板（RIGID-FLEX），两者在结构上有不同的设计考虑。 2. **柔性板材料**：详细讨论了介质（如聚酰亚胺和聚酯）、导体（如铜箔）和胶（如丙烯酸胶和环氧树脂胶）的选择和特性，这些都是决定FPC性能的关键因素。 3. **设计规范**：除了内角最小半径的要求外，文档可能还包含了其他设计准则，如最小线宽、最小间距、孔径规格等，这些都是保证FPC制造质量和功能性的关键参数。 这个文档提供了全面的FPC设计指导，特别是对于应力抵消设计的强调，有助于工程师在设计过程中确保产品能够在复杂环境中保持稳定性和耐用性。