Cadence封装设计须知：关键规则与注意事项

Cadence封装是指在电子设计自动化软件Cadence中进行PCB设计时遵循的一系列规则和最佳实践，以确保设计的可制造性和最终产品的可靠性。以下是一些关键知识点： 1. **PCB工艺规则**： - 焊盘间隙：推荐大于等于40mil (1mm)，确保在线大批量生产时的焊接需求。 - 焊盘尺寸：要求焊盘宽度至少10mil (0.254mm)，对于有高脚元件，可能需要修整或扩大焊盘。 - 机械过孔：最小孔径需大于6mil (0.15mm)，小于这个尺寸可能需要激光打孔，国内大部分PCB制造商不支持。 - 线宽和线间距：至少4mil (0.10mm)，过小的尺寸可能导致质量问题和低成品率。 2. **板厚和材料**： - 常见PCB板厚度有0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm和2.0mm，以FR-4材质为主。 - 陶瓷基板和其他类型的选择也存在。 3. **丝印字符规格**： - 字体高度至少30mil (0.75mm)，线条宽度大于6mil (0.15mm)，比例建议3:2。 4. **孔径与板厚的关系**： - 国内加工能力限制，最小孔径通常是板厚的8~15倍，例如6mil的孔径对应1.2mm或更薄的PCB。 5. **定位基准点**： - 使用直径20mil (0.5mm)的实心圆盘作为自动设备的基准，分布在顶层和底层板边，每面至少2个，BGA、LQFN等无引脚封装元件的pin1附近也要设置。 6. **铜箔厚度**： - 成品板必须保证铜箔厚度大于等于35um，以确保产品质量。 7. **国内厂商加工能力**： - 2层板厂一般支持最小线宽和线间距8mil (0.2mm)，机械过孔16mil (0.4mm)。 - 多层板厂商受到线宽/线间距1.1~1.9的限制。 8. **加工文件**： - 设计文件类型包括：Gerber（光绘）、Drill（钻孔）和Route（铣孔），需确保与Cadence CAM350V9.0版本兼容以确保PCB制造商能正确处理。 了解并遵循这些Cadence封装规则至关重要，它们不仅影响到设计的制造可行性，还影响到最终产品的性能和成本。在实际设计过程中，设计师应确保与PCB制造商沟通清晰，以避免后期生产问题。同时，随着技术进步，这些规则可能会有所更新，持续学习和跟进是保持最新知识的关键。