Stellaris LM3S9B96 微控制器中文资料:Cortex-M3 内核与高级特性解析
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更新于2024-07-28
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"TI lm3s9b96中文资料 Cortex M3内核 德州仪器(TI)中文资料"
这篇资源主要介绍了德州仪器(TI)的Stellaris LM3S9B96微控制器,这是一款基于ARMCortex-M3内核的微控制器。Cortex-M3是ARM公司的一种高效能、低功耗的处理器核心,适用于实时嵌入式系统。该微控制器包含了丰富的片上功能,如存储器、外设接口、串行通讯接口以及高级电机控制等。
1. **片上存储器**: 包括不同类型的内存如闪存、SRAM等,用于存储程序代码和运行时数据。
2. **片外设备接口**: 提供了与外部设备通信的接口,如GPIO(通用输入/输出)、I2C、SPI、UART等,使得LM3S9B96能够连接各种传感器、执行器和其他电子设备。
3. **串行通讯外设**: 支持多种通信协议,如UART(通用异步收发传输器)用于串行通信,I2C(集成电路间通信)用于低速总线通信,SPI(同步串行接口)用于高速数据传输。
4. **系统集成**: 设计有集成的系统管理功能,包括电源管理、时钟控制和复位管理等,确保系统的稳定运行。
5. **高级电机控制**: 内置的电机控制功能,如PWM(脉宽调制)单元,适合于驱动电机或控制伺服系统,提供精准的电机控制。
6. **模拟功能**: 包含模拟电路,如ADC(模数转换器)和DAC(数模转换器),可以处理模拟信号,将数字信号转换为模拟信号或反之。
7. **JTAG和ARM串行线调试**: 提供了硬件调试支持,通过JTAG(联合测试行动组)接口或ARM串行线调试来诊断和调试代码。
8. **封装和温度**: LM3S9B96微控制器有特定的封装形式,并能在一定的温度范围内正常工作,确保了在各种环境条件下的可靠性。
9. **目标应用**: 适用于工业控制、汽车电子、电机控制、消费电子等多种领域,尤其是需要高性能计算和实时响应的应用场景。
10. **高级别框图**: 描述了LM3S9B96的整体架构,帮助开发者理解各部分的功能和相互关系。
11. **编程模型**: 描述了Cortex-M3处理器的编程方式,包括处理器模式、异常处理、寄存器布局等方面,是开发固件的基础。
这篇资料对于熟悉Cortex-M3内核的开发者来说,是理解和使用LM3S9B96微控制器的重要参考,涵盖了从硬件架构到软件编程的多个层面。通过这份资料,开发者可以了解如何利用该微控制器的各项特性来设计高效的嵌入式系统。
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