3-D Thermal-ADI:高效瞬态热模拟技术
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更新于2024-07-18
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"3-D Thermal-ADI:线性时间芯片级瞬态热模拟器,一种用于高效三维瞬态热仿真的算法,具有线性运行时间和内存需求,并且无条件稳定。对比传统热仿真算法,3-D Thermal-ADI更快、更精确且内存效率高。"
在电子工程领域,尤其是超大规模集成电路(VLSI)的设计与制造中,散热问题已经成为一个关键的考量因素,随着功率密度和封装密度的不断提高。3-D Thermal-ADI算法的出现,为解决这个问题提供了一个创新的解决方案。该算法基于交互方向隐式(ADI)方法,特别针对三维环境下的温度分析,旨在模拟芯片级的瞬态热分布。
传统的热仿真算法在处理大规模问题时,常常遇到超线性的运行时间和内存使用问题,这限制了它们在复杂系统中的应用。而3-D Thermal-ADI算法则克服了这些限制,它不仅运行时间呈线性,而且内存需求也得到了优化,这使得该算法在处理复杂的3-D热分布问题时更具优势。此外,它的无条件稳定性确保了在各种条件下都能得到可靠的结果。
文章详细介绍了ADI算法的理论基础和计算步骤,同时提供了与传统方法的对比,展示了其在速度、精度和内存效率方面的优越性。通过大量的实验数据,证明了3-D Thermal-ADI算法在处理芯片级非均匀热分布和热点定位问题上的高效性。例如,通过减少迭代次数,该算法能够快速达到稳态温度分布,这对于实时监测和预测VLSI芯片的热行为至关重要。
在高性能VLSI设计中,互连的热效应不容忽视,因为它们会引发温度梯度,导致设备性能下降和可靠性问题。3-D Thermal-ADI算法考虑了互连形成的复杂3D阵列,以及自热和热耦合的影响,提供了更准确的热分析。通过这种方法,设计师可以更好地理解和预测芯片在工作时的热行为,从而优化设计以提高系统的可靠性和性能。
3-D Thermal-ADI算法是一个重要的进步,它为解决VLSI芯片的热管理问题提供了强大的工具,有助于推动未来高性能电子设备的发展。通过网络出租的形式,该软件的可用性将进一步促进这一领域的研究和实践。
2018-04-15 上传
2023-02-27 上传
2021-05-27 上传
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Jan___
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