使用KEIL和JLINK调试LPC2210外部FLASH教程

"这篇教程介绍了如何在KEIL RVMDK环境下使用JLINK调试器来调试LPC2210微控制器外部的FLASH。教程中提到的硬件配置包括LPC2210芯片、IS61LV25616 RAM以及SST39VF1601 FLASH存储器。开发环境是KEIL RVMDK 3.05版，示例工程可以从mcu123.com网站下载。调试过程中，需要进行一系列的设置，包括目标选项、生成HEX文件、分散加载和调试选项。" 详细内容: 在进行KEIL下JLINK调试LPC2210外部FLASH的操作时，首先需要下载并解压提供的示例工程，这个工程可以在www.mcu123.com上找到。接着，我们需要对KEIL RVMDK的项目设置进行调整，以便支持外部FLASH的调试。 1. **设置相关选项**: - 在"Options for Target" -> "Debug"中，确保选择了调试器的正确配置。对于本例，使用默认设置即可。 2. **生成HEX文件**: - 在调试外部FLASH时，通常需要将编译后的HEX代码烧录到外部FLASH中。因此，确保编译选项设置能够生成HEX文件。 3. **分散加载设置**: - 分散加载（scatter loading）是KEIL RVMDK中一个关键的概念，用于指定程序在内存中的布局。在"Mem_c.scf"文件中，定义了各个段的加载位置。例如，代码段位于0X80000000，初始化数据位于0X81000000，堆栈和堆则根据需要分配在不同的地址。 ```scf ROM_LOAD0x80000000 { ROM_EXEC0x80000000 { Startup.o(vectors,+First) *(+RO) } IRAM0x40000000 { Startup.o(MyStacks) } STACKS_BOTTOM+0UNINIT { Startup.o(StackBottom) } STACKS0x40004000UNINIT { Startup.o(Stacks) } ERAM0x81000000 { *(+RW,+ZI) } HEAP+0UNINIT { Startup.o(Heap) } HEAP_BOTTOM0x80080000UNINIT { Startup.o(HeapTop) } } ``` 这段配置确保了程序代码、只读数据、RAM区域、堆栈和堆都在正确的位置。 4. **调试选项**: - 选择硬件仿真，然后在"User Device Interface Driver"设置中选择JLINK的RDI驱动。这确保了调试器能够通过JLINK与LPC2210进行通信。 完成以上步骤后，用户可以使用KEIL RVMDK进行编译、下载和调试。在调试过程中，JLINK会连接到LPC2210，读取和写入外部FLASH的内容，同时支持断点、变量观察、单步执行等调试功能。 注意，实际操作时可能还需要根据具体的硬件配置和软件版本进行适当的调整。如果遇到问题，可以参考KEIL的用户手册或在线社区寻求帮助。此外，保持开发工具和固件的更新也是保证调试顺利进行的关键。