Altium Designer PCB设计规则全面解析：中英对照

在Altium Designer这款强大的PCB设计软件中，规则严谨且细致，确保了电路板设计的可靠性和效率。本文档提供了一份Altium Designe PCB设计规则的中英文对照指南，涵盖了电气规则、布线规则、SMT焊盘规则、阻焊层规则、电源层规则、测试点规则以及工业制造规则和高频电路规则。以下是这些规则的详细解读： 1. **电气规则** - **Clearance（安全间距规则）**: 确保电路组件之间及信号线与敏感元件之间的最小距离，防止干扰或短路。 - **ShortCircuit（短路规则）**: 规定不同信号线之间的连接不能形成短路路径，避免信号交叉导致的问题。 - **UnRoutedNet（未布线网络规则）**: 对于未被正确布线的网络，系统会发出警告，提醒用户进行修正。 - **UnConnectedPin（未连线引脚规则）**: 检查所有组件引脚是否已正确连接到电路，避免虚焊或漏接。 2. **布线规则** - **Width（走线宽度规则）**: 规定线路的最小和最大宽度，以保证信号质量和可靠性。 - **RoutingTopology（走线拓扑布局规则）**: 控制线路的走向，避免不必要的弯曲，提高信号完整性。 - **RoutingPriority（布线优先级规则）**: 设定不同信号线的优先级，确保关键信号的顺畅传输。 - **RoutingLayers（布线板层线规则）**: 确定信号线在多层板上的路径，合理利用各层资源。 - **RoutingCorners（导线转角规则）**: 控制线路转角的处理方式，减少信号反射和衰减。 - **RoutingViaStyle（布线过孔形式规则）**: 规定过孔的形状和位置，优化信号完整性。 - **FanoutControl（布线扇出控制规则）**: 确保信号的电流分配均匀，防止信号弱化。 - **DifferentialPairsRouting（差分对布线规则）**: 对于高速信号，规定差分对线的间距和方向，保持信号完整性和抗干扰性。 3. **SMT焊盘规则** - **SMDToCorner（SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则）**: 防止焊盘边缘与导线接触，影响焊接效果。 - **SMDToPlane（SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则）**: 确保SMD焊盘与电源层之间的电气隔离。 - **SMDNeckDown（SMD焊盘颈缩率规则）**: 设置焊盘在焊接到电路板时的最小尺寸，防止安装问题。 4. **阻焊层规则** - **SolderMaskExpansion（阻焊层收缩量规则）**: 保证阻焊层与电路板边缘有足够的扩张，防止焊料渗入。 - **PasteMaskExpansion（助焊层收缩量规则）**: 控制助焊膏在焊盘上的扩散范围，便于焊接操作。 5. **电源层规则** - **PowerPlaneConnectStyle（电源层连接类型规则）**: 规定电源层与其他层的连接方式，如星形或网状。 - **PowerPlaneClearance（电源层安全间距规则）**: 保持电源层与信号层间的适当间距，防止噪声干扰。 6. **其他规则** - **TestPoint（测试点规则）**: 规定测试点的位置和样式，便于调试和测量。 - **Manufacturing（工业规则）**: 包括最小铜环宽度（防止焊盘脱落）、锐角限制、孔径限制、层对设置和孔间间距等，确保制造过程的质量。 - **HighSpeed（高频电路规则）**: 提供特殊规则，如平行铜膜线段间距和网络长度限制，针对高速信号设计。 遵循这些规则，Altium Designer用户可以创建出满足性能要求和工艺标准的高效PCB设计。理解并应用这些规则是保证设计质量和生产顺利的关键。