联大世平与TI、Toshiba合作推汽车电子无线充电方案

在2016年5月26日，全球领先的亚太半导体元器件分销商大联大控股旗下的世平部门携手业界巨头TI和Toshiba共同推出了创新的无线充电解决方案。这一举措是在认识到无线充电技术在消费电子产品市场中的巨大潜力之后，特别是对于便携式设备用户提供了极大的便利性。无线充电技术不仅允许用户无需物理连接即可为手机、可穿戴设备甚至电动汽车充电，还激发了设计者们寻求更为创新的解决方案。 世平推出的方案包括基于TI的5V和12V无线充电输入发射端和接收端，这些产品均符合Qi标准，这是由无线充电联盟（Wireless Power Consortium，简称WPC）制定的通用标准，确保了供电设备和用电设备之间的互操作性。WPC定义了电感耦合技术和通信协议，使得所有遵循该标准的设备都能无缝配合。 大联大的解决方案以其高集成度和易于实现的特点而受到关注。例如，他们提供的5V输入发射端采用了第二代数字无线电源控制技术，这使得整个系统设计更为简化，提高了效率。图示2展示了世平的TI无线充电方案的系统架构图，清晰地展示了其工作原理和技术优势。 此外，与Toshiba的合作也带来了另一系列无线充电发射端和接收端解决方案，进一步丰富了世平的产品线，满足了不同客户的需求。这种跨厂商合作对于推动无线充电技术在汽车电子等领域的广泛应用起到了关键作用，预计随着市场的发展，无线充电技术将迎来一个快速的增长期。 这次大联大世平与TI、Toshiba的合作标志着无线充电技术在汽车电子领域的显著进步，它不仅提升了用户体验，也为电子设备的设计者提供了更多的可能性，预示着未来智能出行和智能家居等领域将更加便捷。同时，标准化的Qi协议确保了技术的普及性和互操作性，为无线充电市场打下了坚实的基础。