光固化BVN/树脂三维EBG快速制备与性能验证

本文研究了"基于光固化的BVN/树脂三维电磁带隙(EBG)结构制备方法及其性能"这一关键技术领域。作者田小永、殷鸣等人利用创新的融合技术，将光固化成型技术与凝胶注模工艺相结合，实现了微波频段三维EBG结构的高效快速制备。这种新型方法特别适用于三维金刚石电磁带隙结构的构建，其核心在于通过精确控制光固化过程，确保EBG结构的精细细节和高精度。 研究结果通过微波频谱测试验证了所制备EBG的带隙范围在10.24GHz-12.22GHz，这一数值与理论预测的带隙范围相吻合，显示了良好的性能匹配。此外，三维扫描成像技术（Micro-CT）的应用，对内部结构进行了详细的重构，证明了EBG结构的内部连续性和线性密度的均匀稳定性，这在光固化技术中是非常关键的指标。 田小永博士作为研究团队的重要成员，他具有丰富的学术背景，不仅在增材制造技术和光子晶体领域有深入研究，还在快速成型技术、生物制造技术以及复合材料制造技术方面有所建树。他的合作团队包括西安交通大学机械工程学院制造系统工程国家重点实验室的研究人员，如李涤尘教授，他不仅是实验室主任，还担任着博士生导师，主导着多项前沿技术的研发。 论文的关键词揭示了研究的核心内容，即三维光子晶体、EBG、光固化成型以及凝胶注模技术，这些关键词都指向了现代信息技术中的热点领域，尤其是在电磁波管理、微波器件设计以及高性能材料制备方面的重要应用。 这项研究为三维EBG结构的快速制造提供了一种新颖且有效的途径，对于提升微波频段的电磁隔离性能、优化光子晶体设计以及推动相关领域的科技进步具有重要的理论和实践意义。