嵌入式系统英文缩写解析及ARM开发

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"嵌入式开发系统与应用的相关术语及概念" 嵌入式系统试题主要涵盖了各种关键术语的中英文解释,这些术语是理解和开发嵌入式系统的基础。以下是各个缩写的详细解释: 1. ADS1.2: ARM Developer Suite 1.2,是ARM公司提供的一个集成开发环境,用于开发基于ARM架构的应用程序。 2. ARM: Advanced RISC Machines,一种精简指令集计算机架构,广泛应用于嵌入式系统中。 3. CPSR: Current Program Status Register,程序状态寄存器,存储处理器运行状态和控制信息。 4. CSMA/CD: Carrier Sense Multiple Access with Collision Detection,一种网络通信协议,用于以太网,确保多个设备不会同时发送数据导致冲突。 5. DSP: Digital Signal Processing,数字信号处理,用于分析、变换和操作数字信号的技术。 6. DTE: Data Terminal Equipment,数据终端设备,如计算机,能够发送和接收数据。 7. DCD: Dynamic Content Delivery,动态内容分发,一种网络服务,能够实时向用户推送内容。 8. EMPU: Embedded Microprocessor Unit,嵌入式微处理器,专为特定应用设计的微处理器。 9. FIFO: First In First Out,先进先出,一种数据结构,新数据在队列尾部加入,旧数据在头部移出。 10. IIS: Internet Information Services,微软的Web服务器,提供网页和其他网络服务。 11. MCU: Microcontroller Unit,微控制器,整合了CPU、内存和外围设备,常用于嵌入式系统。 12. MPU: Microprocessor Unit,微处理器,是计算机系统中的核心组件,执行指令和控制其他硬件。 13. ONFI: Open NAND Flash Interface,开放NAND闪存接口,为NAND闪存设备定义了一个开放标准。 14. OHCI: Open Host Controller Interface,用于USB设备的开放主机控制器接口,标准化了USB控制器的硬件和软件接口。 15. RI: Receive Interrupt,接收中断,表明设备已准备好接收数据。 16. RISC: Reduced Instruction Set Computer,精简指令集计算机,设计目标是通过减少指令数量提高性能。 17. RTS: Request To Send,发送请求,在串行通信中,由DTE发送给DCE,表示准备发送数据。 18. RLSD: Received Line Signal Detect,接收线路信号检测,指示连接是否正常。 19. Rx: Receive,接收,通常用于表示接收端口或功能。 20. SIESOC: System on Chip,片上系统,将整个系统的所有组件集成在一个芯片上。 21. SPSR: Saved Program Status Register,保存程序状态寄存器,用于保存中断或异常发生时的CPSR值。 22. SDRAM: Synchronous Dynamic Random-Access Memory,同步动态随机存取内存,高速度且同步于系统时钟的内存类型。 23. TxD: Transmit Data,发送数据,用于发送数据的串行端口。 24. TLB: Translation Lookaside Buffer,翻译旁路缓冲区,用于加速虚拟地址到物理地址的转换。 25. USB: Universal Serial Bus,通用串行总线,一种标准的接口,用于连接各种设备。 26. ZI: Zero-Initialized,零初始化,通常用于内存管理,指自动初始化为零的内存区域。 这些术语构成了嵌入式系统开发的基础框架,涵盖了处理器、通信协议、内存管理、接口标准等多个方面,对于学习和实践嵌入式开发至关重要。了解这些概念有助于开发者更好地设计、调试和优化嵌入式系统。
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【目  录】: 第1篇系统篇 第1章嵌入式系统概述3 1.1嵌入式系统的定义和特点3 1.1.1嵌入式系统的定义3 1.1.2嵌入式系统和通用计算机比较4 1.1.3嵌入式系统的特点5 1.2嵌入式系统的硬件6 1.2.1嵌入式处理器7 1.2.2嵌入式存储器15 1.2.3嵌入式I/O设备18 1.2.4嵌入式I/O接口18 1.3嵌入式系统的软件21 1.3.1无操作系统的嵌入式软件22 1.3.2带操作系统的嵌入式软件24 1.4嵌入式系统的分类27 1.4.1按硬件(嵌入式处理器)划分27 1.4.2按软件复杂度划分27 1.4.3按实时性划分28 1.4.4按使用对象划分28 1.5嵌入式系统的应用28 1.5.1国防军事28 1.5.2工业控制29 1.5.3消费电子30 1.5.4办公自动化产品30 1.5.5网络和通信设备30 1.5.6汽车电子31◆嵌入式系统原理及应用目录1.5.7金融商业31 1.5.8生物医学32 1.5.9信息家电32 1.6本章小结34 习题134 第2章嵌入式系统开发35 2.1嵌入式系统的开发环境、开发工具和调试方式35 2.1.1嵌入式系统的开发环境35 2.1.2嵌入式系统的开发工具37 2.1.3嵌入式系统的调试方式43 2.2嵌入式系统的开发语言50 2.2.1嵌入式硬件开发语言50 2.2.2嵌入式软件开发语言51 2.3嵌入式系统的开发过程53 2.3.1需求分析54 2.3.2系统设计55 2.3.3系统实现61 2.3.4系统测试70 2.3.5系统发布73 2.4嵌入式开发工程师之路74 2.4.1嵌入式行业和人才的现状分析74 2.4.2嵌入式开发工程师的能力要求74 2.4.3嵌入式开发工程师的进阶之路75 2.5本章小结77 习题278 第2篇内核篇 第3章ARM CortexM3处理器81 3.1ARM CortexM3组成结构81 3.1.1CortexM3内核82 3.1.2调试系统84 3.2ARM CortexM3总线接口86 3.2.1CortexM3总线接口类型87 3.2.2CortexM3总线连接方案88 3.3ARM CortexM3编程模型89 3.3.1工作状态89 3.3.2数据类型89 3.3.3寄存器89 3.3.4指令系统93 3.3.5操作模式和特权分级96 3.3.6异常和中断98 3.3.7双堆栈机制105 3.4ARM CortexM3存储器系统107 3.4.1存储器映射107 3.4.2位带操作110 3.4.3存储格式112 3.5ARM CortexM3的低功耗模式113 3.6本章小结114 习题3115 第4章基于ARM CortexM3的STM32微控制器117 4.1从CortexM3到基于CortexM3的MCU117 4.2基于CortexM3的STM32系列微控制器概述118 4.2.1产品线118 4.2.2命名规则124 4.2.3生态系统125 4.2.4开发方法131 4.2.5学习之路134 4.3STM32F103微控制器基础136 4.3.1概述136 4.3.2主系统结构137 4.3.3功能模块139 4.3.4引脚定义140 4.3.5存储器组织141 4.4STM32F103微控制器的最小系统145 4.4.1电源电路145 4.4.2时钟电路148 4.4.3复位电路149 4.4.4调试和下载电路150 4.4.5其他151 4.5STM32F103微控制器的时钟系统153 4.5.1输入时钟153 4.5.2系统时钟155 4.5.3由系统时钟分频得到的其他时钟155 4.5.4STM32F10x时钟系统相关库函数157 4.6STM32F103微控制器的低功耗模式162