Linux安装MySQL 8.0.19详细教程与QFN封装命名解析

"这篇文档主要介绍了PCB封装命名的一些规则，包括DFN和QFN封装的命名格式，并提及了PCB封装命名规范的其他方面，如焊盘命名、花焊盘命名以及Shape命名等。" 在电子设计领域，PCB封装是至关重要的，因为它决定了元器件如何在电路板上布局和连接。DFN（Dual Flat No-lead）封装是一种无引脚伸出的紧凑型封装，常用于微小尺寸的半导体器件。其命名规范遵循dfn{Body Length}x{Body Width}x{Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil)的格式，其中Body Length和Body Width分别代表封装本体的长度和宽度，Height表示封装的高度，Pin Qty是引脚数量，而Level可能是关于封装等级或引脚配置的信息。 QFN封装，全称为Quad Flat No-leads，即四边扁平无引脚封装，它具有更小的外形和更短的电气路径。QFN封装的命名规则为qfn{Pitch}p{Body Length}x{Body Width}x{Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil)，这里的Pitch代表引脚间距，Body Length和Body Width与DFN相同，Height表示封装高度，Pin Qty是引脚数量，Level同样是封装级别的标识。如果封装类型是引脚缩回型QFN，则在QFN前加上“pqfn”。 焊盘是PCB封装中的基本元素，焊盘的命名规范也是设计过程中不可或缺的一环。表贴焊盘命名规范可能涉及字母和数字组合，用来区分不同位置和功能的焊盘。通孔焊盘命名通常会包含孔径信息，以便于生产过程中的钻孔和镀铜。花焊盘是一种特殊的焊盘形状，通常用于增强焊盘的焊接性能，其命名可能需要反映其特殊形状和尺寸。Shape命名则指的是焊盘以外的板内区域，比如填充区或切割线，它们的命名有助于清晰地定义PCB的各个部分。 这些命名规范确保了PCB设计的标准化和一致性，便于设计师之间的沟通，同时也利于制造和测试流程的自动化。了解并遵循这些规则是PCB设计人员的基本素养，可以有效地提高设计质量和效率。