集成电路设计的发展趋势与成本模型

IC设计费用模型-集成电路设计的现状与未来 IC设计费用模型是指集成电路设计的成本模型，旨在描述集成电路设计的现状和未来发展方向。随着集成电路设计的发展，设计费用模型也在不断演进。 集成电路设计的现状可以从以下几个方面来描述： 1. 摩尔定律：IC集成度每18个月增加一倍，特征线宽每3年缩小30％。这意味着集成电路设计的复杂度和Scale不断增加。 2. 集成电路一直是工业领先与理论，工艺制造领先与设计的领域。集成电路设计的发展推动了整个电子行业的发展。 3. 电子产品中集成电路所占成本从5－10％增加到30％－35％。这表明集成电路设计在电子产品中的重要性不断增加。 集成电路设计的未来发展方向可以从以下几个方面来描述： 1. 国际半导体技术发展蓝图：国际半导体技术发展蓝图表明，集成电路设计的发展方向将朝向更小的特征线宽、更高的集成度和更低的功耗。 2. 集成电路工艺发展趋势：集成电路工艺发展的趋势将朝向更小的特征线宽、更高的集成度和更低的功耗。英特尔公司已经在用65纳米工艺生产SRAM芯片，芯片含1000万个晶体管。 3. 高性能集成电路的例子：第三代Itanium2处理器是高性能集成电路的例子，具有1.5GHz的处理速度、130nm工艺、374平方毫米、4.1亿个晶体管等特征。 集成电路设计流程包括： 1. 芯片功能定义：用户提出芯片功能、性能要求，如CPU芯片、视频解码芯片、智能卡等。 2. 系统设计、算法设计：根据芯片功能定义，进行系统设计和算法设计。 3. 行为级描述：对芯片的行为进行描述和优化。 4. 逻辑综合、逻辑优化、门级仿真、测试生成：对芯片的逻辑进行综合、优化和仿真。 5. 布局布线、参数提取、后仿真、制版数据生成：对芯片的布局和布线进行设计和优化。 6. 芯片测试、封装：对芯片进行测试和封装。 集成电路设计的发展对于电子行业的发展产生了深远的影响，而集成电路设计费用模型则是对集成电路设计的成本进行描述和分析。