AD封装详解：BGA、BQFP与PGA等表面贴装技术

本文将详细介绍AD软件中常见的几种封装类型，以便新手更好地理解和应用在设计过程中。首先，我们来探讨BGA封装（Ball Grid Array），这是一种广泛应用的球形触点陈列封装，适用于高引脚数的多引脚LSI器件，如便携式电话。BGA封装的特点在于背面制作的球形凸点替代引脚，封装体积小，引脚中心距可达到0.5mm，有效避免了QFP封装易发生的引脚变形问题。封装技术有模压树脂密封（OMPAC）和灌封方法密封（GPAC）。BGA的挑战之一在于回流焊后外观检查的困难，通常依赖于功能测试。 其次，BQFP封装（Quad Flat Package with Bumper）是带有缓冲垫的四侧引脚扁平封装，主要应用于微处理器和ASIC电路，通过在四个角设置突起来保护引脚在运输过程中不受弯曲。引脚中心距为0.635mm，引脚数量范围广泛。 接着是碰焊PGA（Butt Joint Pin Grid Array），这是表面贴装型PGA的别名，PGA以其灵活性和可重构性在某些应用中占据一席之地。 "C-"标记表示陶瓷封装，例如CDIP代表陶瓷双列直插式封装，常用于ECL RAM和DSP电路。Cerdip封装是用玻璃密封的陶瓷封装，带有2.54mm间距的引脚，适用于EUV擦除型EPROM和集成EPROM的微机电路。 Cerquad是陶瓷QFP封装的表面贴装版本，专为封装逻辑LSI电路设计，特别是用于DSP等高性能元件。带有窗口的Cerquad则用于封装EPROM电路，其散热性能优于塑料封装。 这些封装类型的选择取决于具体的应用需求，包括引脚数量、密度、尺寸限制、可靠性以及成本等因素。掌握AD软件中的不同封装选项，能帮助设计师做出更合适的设计决策，提高整体电路设计的效率和质量。