电源去耦电路
此外,恰当而有效的芯片电源去耦(decouple)电路也非常重要。许多整合
了线性线路的 RF 芯片对电源的噪音非常敏感,通常每个芯片都需要采用
高达四个电容和一个隔离电感来滤除全部的电源噪音。(图一)
图一
最小电容值通常取决于电容本身的谐振频率和接脚电感,C4 的值就是据
此选择的。C3 和 C2 的值由于其自身接脚电感的关系而相对比较大,从而
RF 去耦效果要差一些,不过它们较适合于滤除较低频率的噪音信号。RF
去耦则是由电感 L1 完成的,它使 RF 信号无法从电源线耦合到芯片中(因
为电感对于低频的阻抗很小相当于 0Ω,但对于高频的阻抗却很高) 。因为
所有的走线都是一条潜在的既可接收也可发射 RF 信号的天线,所以,将
射频信号与关键线路、零组件隔离是必须的。
这些去耦组件的实体位置通常也很关键。这几个重要组件的布局原则
是:C4 要尽可能靠近 IC 接脚并接地,C3 必须最靠近 C4,C2 必须最靠近
C3,而且 IC 接脚与 C4 的连接走线要尽可能短,这几个组件的接地端(尤其
是 C4)通常应当藉由板面下第一个接地层与芯片的接地脚相连。将组件与
接地层相连的过孔应该尽可能靠近 PCB 板上的组件焊盘,最好是使用打在
焊盘上的盲孔将连接线电感减到最小,电感 L1 应该靠近 C1。
一个集成电路或放大器常常具有一个集电极开路输出(open collector),因
此需要一个上拉电感(pullup inductor)来提供一个高阻抗 RF 负载和一个低阻
抗直流电源,同样的原则也适用于对这一电感的电源端进行去耦。有些芯
片需要多个电源才能工作,因此可能需要两到三套电容和电感来分别对它
们进行去耦处理,如果该芯片周围没有足够的空间,那么去耦效果可能不
佳。
尤其需要特别注意的是:电感极少平行靠在一起,因为这将形成一个空
芯变压器,并相互感应产生干扰信号,因此它们之间的距离至少要相当于
其中之一的高度,或者成直角排列以使其互感减到最小。
电气分区
电气分区原则上与实体分区相同,但还包含一些其它因素。现代移动电
话的某些部份采用不同工作电压,并借助软件对其进行控制,以延长电池
工作寿命。这意味着移动电话需要具备多种电源,而这产生更多的隔离问
题。电源通常由连接线(connector)引入,并立即进行去耦处理以滤除任何
来自电路板外部的噪音,然后经过一组开关或线性稳压器之后,进行电源
分配。
在移动电话里,大多数电路的直流电流都相当小,因此走线宽度通常不
是问题,不过,必须为高功率放大器的电源单独设计出一条尽可能宽的大
电流线路,以使发射时的瞬态压降(voltage drop)能减到最低。为了避免太
多电流损耗,需要利用多个过孔将电流从某一层传递到另一层。此外,如
果不能在高功率放大器的电源接脚端对它进行充分的去耦,那么高功率噪
音将会辐射到整块电路板上,并带来各种各样的问题。高功率放大器的接
地相当重要,并经常需要为其设计一个金属屏蔽罩。