"Cadence16.5 PCB设计教程，涵盖环境介绍、环境设定、焊盘制作、元件封装、电路板创建、叠层设置、网表导入、约束规则管理、布局、布线、覆铜及设计后处理。教程强调了分割铜皮的步骤，包括命名网络和填充操作。"
在Cadence 16.5版本的AllegroPCB设计过程中，分割铜皮是一项关键任务，尤其对于电源和接地平面的管理至关重要。以下将详细阐述分割铜皮的步骤以及Cadence Allegro的相关知识。
首先，我们要了解Cadence Allegro是一款高级的PCB设计工具，它提供了一整套交互式和自动化的电路板设计解决方案。从电路设计捕获、定义板机械堆叠、设置检查规则到布局、布线，再到制造输出，Allegro能够满足专业设计师的复杂需求。
在进行铜皮分割时，通常是为了隔离不同的电压域，比如在标题中提到的+2V、DGND、AGND和+5V。以下是分割铜皮的具体步骤：
1. **Turn Off Anti-Etch Display**：首先关闭抗蚀刻显示，这有助于更清晰地看到铜皮区域，以便进行分割操作。
2. **添加线路到Anti-etch类**：选择需要分割的铜皮区域，然后添加线条来定义分割边界，这可以使用“Add - Line”功能实现。
3. **路由Keepout**：确保分割线不会影响其他信号线或组件，可以设置Keepout区域来限制分割线的位置。
4. **编辑-分割平面-创建**：通过“Edit - Split Plane - Create”命令启动铜皮分割过程。
5. **输入网名并填充**：在创建新分割区域时，需要为每个新的网络命名，如“2V”、“AGND”，然后进行填充，确保指定的网络覆盖相应的铜皮区域。
6. **命名第二个网络并填充**：重复上述步骤，为第二个网络（如“5V”）命名并填充，确保所有铜皮区域都正确地分配给各自的网络。
这个过程确保了电源和接地平面的有效隔离，有助于减少电磁干扰，提高电路性能。在进行这些操作时，理解Allegro的视图控制、鼠标 Stroke 功能以及文件类型等基础知识是至关重要的。
Cadence提供了不同级别的软件版本，如AllegroPCBDesigner、OrCADPCBDesignerStandard和Professional，以满足从初学者到高级设计师的各种需求。AllegroPCBDesigner作为旗舰产品，包含Base模块和其他扩展功能，如高级的布局和布线工具，以及全面的制造输出和分析选项。
在进行PCB设计时，理解并熟练掌握这些步骤和工具对于优化设计效率和质量具有决定性作用。通过Cadence Allegro的培训课程，设计师可以深入学习每个环节，逐步提升技能，完成高质量的PCB设计。
我的内容管理
展开
