PCB特殊加工制程详解：从加成法到增层法制程

"PCB的特殊加工制程.pdf" 在电子制造业中，PCB（Printed Circuit Board）线路板是至关重要的组成部分，它们承载并连接着各种电子元件，形成复杂的电路系统。PCB的特殊加工制程是确保其性能、可靠性和功能多样性的关键步骤。下面我们将深入探讨几种重要的特殊制程。 1. Additive Process（加成法） 加成法是一种在非导体基板上通过化学沉积的方式直接生长导体线路的方法。它分为全加成、半加成和部分加成三种类型。全加成法中，电路图案直接在空白基板上形成；半加成法则是在已有导电层的基板上添加新的导体线路；部分加成则是介于两者之间，只在特定区域添加导体。 2. Backpanels, Backplanes（支撑板） 这类PCB通常较厚，如0.093"或0.125"，主要用于插接其他电路板，提供连接支持。它们含有多个未焊锡的多脚连接器，通过绕线方式实现与其他板子的连接。由于对孔径和品质的严格要求，以及订单量相对较少，这类PCB的制造通常由专业厂家处理。 3. BuildUp Process（增层法制程） 增层法制程是一种创新的多层板制造技术，起源于IBM的SLC制程。它基于传统的双面板，通过液态感光前质在板面上形成“感光导孔”，然后通过化学铜和电镀铜增加导体层。这一过程可以重复进行，逐层构建所需的多层板结构。增层法制程的优势在于减少了昂贵的机械钻孔成本，允许更小的孔径（如10mil以下），并促进了多层板技术的发展。 此外，增层过程中还有多种“成孔”技术，如通过去除孔位铜皮后利用碱性化学品咬孔、采用雷射烧孔或电浆蚀孔。同时，新型的“背胶铜箔”（Resin Coated Copper）也在这一过程中发挥着作用，它能够提供更稳定且成本效益高的制程选择。 这些特殊的PCB加工制程不仅提升了PCB的设计灵活性，还确保了在复杂电子系统中的高效运行和可靠性。无论是加成法的精细线路制作，还是支撑板的特殊连接方式，或是增层法制程的多层结构构建，都在推动着PCB技术不断向前发展，满足日益增长的电子设备需求。了解并掌握这些制程，对于从事PCB设计、抄板和制造的专业人士至关重要。