M25P64: 64Mbit低电压串行闪存芯片数据手册
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更新于2024-07-18
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"M25P64 是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的64Mbit(8MB)低电压串行闪存芯片,适用于需要高速数据存储的应用。该芯片支持50MHz的最大SPI(串行外设接口)总线速度,具有快速编程和擦除功能。其主要特性包括:分页编程、扇区擦除和全片擦除功能,以及符合JEDEC标准的电子签名。此外,M25P64还提供了良好的耐用性和长期的数据保留能力。"
本文将详细介绍M25P64的主要特点和操作。
**特性概览**
- **存储容量**:M25P64提供64Mbit的存储空间,适合存储大量的程序代码或数据。
- **快速编程**:支持分页编程,最多256字节的数据能在1.4毫秒内完成编程,提高了写入效率。
- **扇区和全片擦除**:可以进行512Kbit的扇区擦除和整个64Mbit芯片的全片擦除,满足不同级别的数据清除需求。
- **电源电压**:工作在2.7V至3.6V的单电源电压下,适合各种低功耗应用。
- **SPI兼容性**:采用SPI接口,与SPI总线兼容,最高可支持50MHz的时钟频率。
- **电子签名**:包含JEDEC标准的两字节签名(2017h)和用于向后兼容的一字节签名(16h)。
- **耐用性**:每个扇区能承受超过100,000次的擦除/编程周期,确保了设备的使用寿命。
- **数据保留**:能保证超过20年的数据保留时间,保证数据的安全性。
**信号描述**
- **Serial Data Output (Q)**:数据输出引脚,从芯片中读取数据。
- **Serial Data Input (D)**:数据输入引脚,向芯片写入数据。
- **Serial Clock (C)**:串行时钟输入,控制SPI通信的速度。
- **Chip Select (S)**:片选输入,当低电平时,芯片被选中并开始处理命令。
- **Hold (HOLD)**:保持输入,当高电平时,暂停SPI通信。
- **Write Protect (W)**:写保护输入,高电平状态下防止对芯片的写入操作,保护数据不被意外修改。
**封装形式**
M25P64 提供两种封装选项:VDFPN8(8引脚微型倒装芯片塑料封装,尺寸为8x6mm)和SO16(16引脚小外形封装,宽度为300mil)。
**应用领域**
这款芯片广泛应用于嵌入式系统、微控制器、无线通信设备、汽车电子、工业控制和消费类电子产品中,作为非易失性存储解决方案。
总结,M25P64是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,它的快速编程和擦除能力,以及与SPI总线的兼容性,使其成为许多需要可靠存储解决方案的系统设计的理想选择。
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