PADS2007高级封装设计中文教程

"PADS2007系列教程专注于高级封装设计，由比思电子有限公司提供，涵盖从建立Die封装到创建WireBond报告的详细步骤。本教程适合对PADS PCB设计有进阶需求的工程师，旨在提升封装设计的技能水平。" 在本教程中，学习者将深入理解并掌握以下关键知识点： 1. **建立Die封装**：通过使用DieWizard，你可以定义die元件的参数结构，包括尺寸、焊盘位置等。此外，你还可以从ASCII文本文件导入焊盘数据，并进行必要的修改以适应设计需求。在这个过程中，了解ASCII文本文件的格式至关重要，因为它决定了数据导入的正确性。 2. **建立BGA模板**：BGA封装是高密度互连技术中常见的类型，教程将指导如何创建BGA封装模板，这对于高速、高密度的PCB设计来说是必不可少的。 3. **建立封装的Substrate**：Substrate是封装中的关键部分，它连接内部电路和外部引脚。学习者将学习如何定义Substrate的材料、厚度和层结构，以确保良好的电气和机械性能。 4. **定义层和设计规则**：理解并设定正确的层配置和设计规则对于防止短路、确保信号完整性至关重要。这部分将介绍如何在PADS中定义这些规则，以确保符合制造和功能的要求。 5. **建立wirebond扇出**：Wirebond是用来连接die和封装之间的金属丝，扇出设计直接影响到焊接质量和可靠性。教程将演示如何规划和创建wirebond路径。 6. **编辑WireBondPads**：调整WireBond焊盘的位置和尺寸，以优化焊锡质量和连接可靠性。 7. **连接网络表**：将电路设计的逻辑连接到物理布局，通过网络表将元器件的电气连接与封装的焊盘对应起来。 8. **无网络表的连接**：在没有网络表的情况下，如何手动建立和验证元器件间的连接。 9. **使用布线向导**：PADS提供了布线向导工具，帮助简化复杂的布线过程，提高设计效率。 10. **添加泪滴**：泪滴是一种增强电气连接稳定性的设计，通过在焊盘和走线之间添加小的弧形过渡，减少应力并改善热膨胀问题。 11. **建立Dieflag和电源环**：Dieflag是标识die位置的标志，电源环则为电源和地线提供大面积的接触，确保电源分布的均匀性和稳定性。 12. **连接Power和Ground焊盘**：确保电源和地线焊盘的正确连接，对于降低噪声和提高系统稳定性至关重要。 13. **建立灌铜区域**：灌铜填充可以提供大面积的接地或电源层，提高信号质量并减少电磁干扰。 14. **创建WireBond图**：生成WireBond图形，便于检查和确认wirebond的布局。 15. **创建WireBond报告**：最后，通过报告分析，可以评估和验证wirebond的设计是否满足预期的性能标准。 通过这个全面的PADS中文设计教程，学习者不仅能够熟练掌握PADS软件的高级封装设计技巧，还能深入了解PCB设计的各个方面，从而提升设计质量和效率。无论是对于初学者还是经验丰富的设计师，这都是一份宝贵的参考资料。