Allegro 16.6金手指制作与封装教程

"这篇资源是关于使用Cadence 16.6进行PCB设计的教程，特别是关于金手指的制作和封装的创建。教程涵盖了从焊盘制作、元件建模到叠层设置、光绘输出等多个步骤，适合初学者学习布局布线的基本流程。" 在金手指的制作过程中，关键在于创建具有不同层的焊盘，然后在封装设计时正确调用这些焊盘。金手指通常包含顶部和底部两层，因此需要分别制作top层和bottom层的焊盘。在PadDesigner中，要关注begin_layer、soldmask_top（对应顶部层）、end_layer以及soldmask_bottom（对应底部层）。对于表面贴装元件，只需要beginlayer、soldermask_top和pastemask_top即可。设置焊盘时，需要指定焊盘的形状、尺寸、偏移等参数，同时注意焊盘间的间距，以确保焊接质量和可靠性。 在建板框阶段，首先需要进行公英制设置，确定尺寸单位。然后设定板框大小，这涉及到实际PCB的物理尺寸。叠层设置是非常重要的一环，它决定了电路板的信号层、电源层和地层的分布，影响到信号质量、散热和制造工艺。 初步设置中，可能包括网络表的导入和布局规划。导入网表是连接原理图和PCB设计的关键步骤，而布局则涉及元件的初始位置安排。放置元件时，需要考虑结构件定位和元件相对移位，以优化电路性能和制造可行性。 叠层设置关乎PCB的层数和材料，会影响到信号的传播速度和屏蔽效果。Artwork设置（光绘设置）则涉及光绘文件的生成，这是制造过程中的重要环节，包括导出光绘模板和导入模板。 走线规则设置、更改过孔和绿油开窗属于布线阶段，确保线路符合设计规则，如最小线宽、线间距、过孔大小，并为绿油（阻焊层）开窗以保护不需要焊接的部分。 DRC（Design Rule Check）和结构检查是设计验证的过程，确保设计符合制造约束，避免潜在问题。最后，出图包括出光绘文件、钻孔文件、生成坐标文件和所有必要的生产文件，以供制造部门使用。 这个教程详细阐述了Cadence 16.6进行PCB设计的各个方面，是学习布局布线和理解PCB设计流程的宝贵资料。通过学习，读者可以掌握从基础的焊盘创建到复杂的叠层设置，再到最终的生产文件准备的全过程。