Cadence 16.5入门教程：从焊盘到PCB布线详解

Cadence Allegro 16.5是一款广泛应用于电子设计自动化(Electronic Design Automation, EDA)领域的软件，特别是PCB (Printed Circuit Board) 设计。本教程详细介绍了使用Cadence 16.5进行关键步骤，包括焊盘制作、封装建立、元器件布局、PCB布线以及输出底片。 1. **焊盘制作**： - PadDesigner是Cadence Allegro中的核心工具，用于创建SMD (Surface Mount Devices) 焊盘、通孔焊盘以及过孔。用户通过打开Cadence SPB 16.5的PCBEditor utilities模块进入PadDesigner界面，选择合适的单位（如Mils或Millimeter）和钻孔类型（圆形、椭圆形或矩形）来定制焊盘。 - 孔的金属化状态也很重要，通孔元件通常选择金属化，而元件安装孔可能需要非金属化处理。 2. **封装建立**： - 第2章详细讲解了封装文件的新建，设置库路径，以及如何绘制元件封装。这对于定义元器件在PCB上的电气和机械特性至关重要，包括引脚位置、封装尺寸等。 3. **元器件布局**： - 在第3章中，用户学习如何创建电路板(PCB)，导入网络表，并将元器件放置到适当的位置。布局过程中涉及规则的设定，如差分对的放置和约束，以及不同网络之间的间距管理。 4. **PCB布线**： - 第4章是教程的核心部分，详细阐述了布线规则和技巧。包括设置PCB层叠结构，线宽、过孔的配置，以及使用不同的布线策略，如手工拉线、区域规则、扇出布线、差分布线和等长绕线。对于特定的元器件，如CPU与DDR内存芯片，会有专门的走线约束规则。 5. **输出底片**： - 最后，第5章指导用户设置Artwork参数，生成钻孔文件和底片文件，这是将设计转换为制造工艺流程的重要步骤，确保PCB的精确制造。 Cadence Allegro 16.5教程覆盖了从基础设计到精细布线再到制造准备的全流程，适合电子设计工程师进行系统学习和实践，提升其PCB设计的效率和质量。