Cadence 16.5入门教程:从焊盘到PCB布线详解
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更新于2024-07-20
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Cadence Allegro 16.5是一款广泛应用于电子设计自动化(Electronic Design Automation, EDA)领域的软件,特别是PCB (Printed Circuit Board) 设计。本教程详细介绍了使用Cadence 16.5进行关键步骤,包括焊盘制作、封装建立、元器件布局、PCB布线以及输出底片。
1. **焊盘制作**:
- PadDesigner是Cadence Allegro中的核心工具,用于创建SMD (Surface Mount Devices) 焊盘、通孔焊盘以及过孔。用户通过打开Cadence SPB 16.5的PCBEditor utilities模块进入PadDesigner界面,选择合适的单位(如Mils或Millimeter)和钻孔类型(圆形、椭圆形或矩形)来定制焊盘。
- 孔的金属化状态也很重要,通孔元件通常选择金属化,而元件安装孔可能需要非金属化处理。
2. **封装建立**:
- 第2章详细讲解了封装文件的新建,设置库路径,以及如何绘制元件封装。这对于定义元器件在PCB上的电气和机械特性至关重要,包括引脚位置、封装尺寸等。
3. **元器件布局**:
- 在第3章中,用户学习如何创建电路板(PCB),导入网络表,并将元器件放置到适当的位置。布局过程中涉及规则的设定,如差分对的放置和约束,以及不同网络之间的间距管理。
4. **PCB布线**:
- 第4章是教程的核心部分,详细阐述了布线规则和技巧。包括设置PCB层叠结构,线宽、过孔的配置,以及使用不同的布线策略,如手工拉线、区域规则、扇出布线、差分布线和等长绕线。对于特定的元器件,如CPU与DDR内存芯片,会有专门的走线约束规则。
5. **输出底片**:
- 最后,第5章指导用户设置Artwork参数,生成钻孔文件和底片文件,这是将设计转换为制造工艺流程的重要步骤,确保PCB的精确制造。
Cadence Allegro 16.5教程覆盖了从基础设计到精细布线再到制造准备的全流程,适合电子设计工程师进行系统学习和实践,提升其PCB设计的效率和质量。
2018-12-04 上传
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2023-10-20 上传
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mumu90
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